与非网 11 月 17 日讯,被称为集成电路行业的“芯片奥林匹克”大会,IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路峰会)始于 1953 年,每年一届,是由 IEEE 固态电路协会(SSCS)主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会,也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议。

 

峰会录用和发布了全球顶尖大学及企业最新和具研发趋势最领先指标的芯片成果,历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态集成电路技术通常首先在该峰会上发表。

 

今天,有外媒表示,明年 2 月 16 日至 20 日得国际固态电路研讨会(ISSCC)上,三星电子将获选 13 篇论文,拿下全球第 1 名。

 

据了解,在 ISSCC 2019 上,英特尔拿下第 1 名,三星电子仅止步于第 5,而在 2018 年时,三星电子与韩国科学技术院(KAIST)并列冠军。

 

明年 ISSCC 2020 上,将聚集 3000 多名各国学者、研究员,共同交流研究成果、探讨未来半导体产业与技术。这些成果的背后,三星电子付出许多心力。

 

 

据悉,三星电子 DS 部门(半导体部门)负责人金基南等高层特别要求,存储器事业部、系统 LSI、代工事业部均要参与该活动。另一方面,金基南也会定期颁奖给优秀论文作者,积极鼓励职员进行研究,外界普遍认为,这也是三星电子论文增加的原因之一。

 

一般来说,半导体企业会在商用化新技术之前,在 ISSCC 中发表新技术,并在 6 个月~1 年后推出产品。举例来说,三星电子今年 4 月推出的 5G 调制解调器解决方案“Exynos RF(Radio Frequency)550、Exynos SM(Supply Modulator)”,获选 ISSCC 优秀论文后,才进行商用化。

 

相关人士表示,三星电子为了强化系统半导体实力,今年提出许多论文,并在许多领域中获选优秀论文。