与非网 11 月 18 日讯,近日,高通、联发科均表示将在今年年底发布自家的 5G 芯片产品。

 

据了解,联发科准备推出的 5G SoC 芯片名为 MT6885Z,将采用 7nm 工艺制造技术,内置 5G 调制解调器 Helio M70。据悉,该 5G 移动平台基于 7nm 工艺制程打造,是全球第一款采用 ARM 最新最快的 Cortex A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 的智能手机芯片。有人表示,联发科的优势在于和高通、华为的 5G 旗舰型芯片相比,价格会低上不少,针对的将是 3500 元档次的机型。

 

高通已正式宣布将于 12 月 3-5 日在夏威夷毛伊岛举行骁龙技术峰会 2019,如果不出意外的话,届时新一代骁龙 865 移动处理器将正式问世。有消息称高通骁龙 865 将会拥有两个版本,代号分别为 Kona 和 Huracan,低价版将支持 LTE 网络,高价版本将集成 X55 5G 基带芯片。

 

 

随着 5G 市场的不断成熟,5G 芯片的解决方案也将呈现多元化发展。而 5G 手机也将进入更加激烈的价格竞争战中。

 

以目前的手机平均售价而言,芯片占手机成本的 30%~40%。作为 5G 产业链中利润率最高的产业之一。不少有技术实力的芯片厂商甚至是终端厂商均想从芯片研发和生产环节中分一杯羹。

 

包括 OPPO、小米、vivo 在内的国内手机厂商更倾向于向高通、联发科购买成熟的处理器芯片,但这一方法将会使得新机发售计划严重依赖芯片厂商的供应。