与非网 11 月 19 日讯,昨日,晶圆代工大厂联电智原科技宣布,将共同推出基于联电 22 纳米超低功耗 (ULP) 与 22 纳米超低漏电 (ULL) 制程的基础元件 IP 解决方案。

 

据了解,该 22ULP/ULL 基础元件 IP 已成功通过硅验证,包含多重电压标准元件库、ECO 元件库、IO 元件库、PowerSlash 低功耗控制套件以及存储器编译器,可大幅降低芯片功耗,以满足新一代的 SoC 设计需求。

 

针对低功耗 SoC 需求,22ULP/ULL 基础元件 IP 具备进阶绕线架构,以及优化的功率、性能和面积设计。相较 28 纳米技术,22 纳米元件库可以在相同性能下减少 10%芯片面积,或降低超过 30%功耗。

 

 

据悉,该标准元件库可于 0.6V 至 1.0V 广域电压下运作,亦支持 SoC 内的 Always-on 电路维持超低漏电;多样的 IO 元件库包括通用 IO、多重电压 IO、RTC IO、OSC IO 和模拟 ESD IO;存储器编译器具有双电源轨功能、多重省电模式、和读写辅助功能等特色。

 

市场人士指出,事实上在联电与格芯两家晶圆代工大厂放弃先进制程的研发之后,成熟制程的发展就成为这两家厂商的竞争重点。

 

格芯曾经表示,22FDX 制程技术是格芯最重要的技术平台之一,它提供了一个集合了性能、低功耗、低成本物联网与主流行动设备、无线通讯互联以及网络的优秀搭配。使得 22FDX 制程技术具备的功能,可满足连接、行动、物联网、可穿戴设备、网络和汽车等应用领域下一代产品的需求。

 

格芯还在 2018 年 7 月表示,其 22FDX 技术在全球获利了超过 20 亿美元的营收,并在超过 50 项客户设计中得到采用。

 

相较于格芯在 22 纳米制程上的积极布局,联电方面也不甘示弱,当前与合作伙伴智原科技推出基于联电 22 纳米超低功耗 (ULP) 与 22 纳米超低漏电 (ULL) 制程的基础元件 IP 解决方案。