与非网 11 月 26 日讯,深康佳公司拟投资建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售,计划 2020 年底试生产。

 

 

据悉,深康佳拟以本公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(本公司持股 56%)为主体,计划总投入 10.82 亿元,其中购买设备等投资约 5 亿元。项目拟选址盐城市智能终端产业园,运营主体为康佳芯盈。

 

深康佳表示,本项目有利于本公司加强在半导体领域的布局,促进本公司半导体及相关业 务的长远发展,可充分发挥本公司产业和科研优势并充分利用盐城高新技术产业 开发区资源和政策优势,进一步提高本公司核心竞争能力和盈利能力。

 

此前公司在 2018 年发布的“中长期发展战略规划纲要”中提出,公司的半导体业务预计用 5-10 年时间跻身国际优秀半导体公司行列。公司表示,预期未来 5 年以 30%速度增长的庞大的半导体采购需求下,将重点推进半导体业务。在目前已有的技术储备的持续变现下,公司宣布,康佳规划在 5-10 年时间,跻身国际优秀半导体公司行列,致力于成为中国前 10 大半导体公司,实现年营收过百亿元。