与非网 11 月 28 日讯,以大型电气机器为主产品的日本重电机制造商之一的富士电机,在 2019 年 2 季度决算说明会上称,要实现功率半导体 300mm 晶圆的量产,在技术上需要再等 2 到 3 年。

 

 

面对汽车和产业大口径化的需求,富士电机正在积极推进研发,但考虑到需要克服较大的性能差异,可能要到在 2021 年左右实现量产。

 

据悉,由于受到汇率和需求量下降的影响,富士电机电子设备业务的 19 年销售预期从 1503 亿日元下降到 1360 亿日元,全年利润预期从 175 亿日元下降到 116 亿日元。

 

此前,英飞凌已在德累斯顿工厂实现 300mm 功率半导体晶圆量产,并在奥地利菲拉赫投资了 16 亿欧元建设工厂,计划 2021 年开始量产。此外,德国博世,安森美半导体也在积极开展 300mm 功率半导体晶圆量产工作。而日本富士电机,三菱电机,东芝,螺母等公司却一直没有动作。