随着 AI 应用越趋多元、运算能力的需求不断提升。AI 芯片内含复杂的类神经网络,需要大量的运算资源才能执行。所以,AI 芯片对于内存的需求大幅增加,对于内存的可靠度需求也相对提升。此外,因为 AI 芯片的单价高,因此,AI 芯片对于内存修复有着高度的依赖。深耕于开发内存测试与修复技术的芯测科技(iSTART-Tek,简称 iSTART) 宣布 SRAM 的测试与修复整合性电路开发环境 -START 获得韩国 Asic Land 使用于 AI 应用芯片中。ASICLand 的设计复杂且内存数量庞大,因此使用了芯测科技 START 的新功能「Bottom-Up Flow」加速复杂 SoC 内部的内存整合并快速产生内存测试与修复电路。START 提供客户系统性的流程,不需太过繁复的设定过程即可完成内存测试与修复电路。START 的弹性化的设计方式,提供 Multi-eFuse 架构,使客户能够透过多颗 eFuse 来进行内存修复。另外,START 提供多元化的内存种类支持,透过芯测科技专业的技术服务协助客户在台积电 (TSMC) 28nm 制程下完成测试与修复电路的产生。

 

「韩国 Asic Land 是台积电 (TSMC) 价值链聚合联盟(VCA)和 ARM 认可的设计合作伙伴 (ADP),是一家领先业界之 ASIC / SoC 设计服务提供商,拥有高度集成的技术和专有技术的公司,也专注于 AI、5G、区块链和物联网等。」客户销售部协理李玉如表示:「近期因应时代需求与新兴市场的挑战,Asic Land 投入了具前瞻性的 AI 项目计划,芯测科技很荣幸参与其中。透过芯测科技的 START 工具和实时专业的服务,即便是庞大复杂的 SoC,也可藉由工具的自动化功能与双方研发团队有效率的沟通合作,在最短的时间内完成此项目。」

 

基于复杂算法架构下的 AI 芯片对于内存的需求与日俱增,所以内存的可靠度与整体芯片成本更加被重视。以至于对于内存的测试与修复技术的要求也相对提高许多。芯测科技的 START 帮助使用者提高生产率并有效降低产品开发的时程,提升产品可靠度并有效的延长产品的使用寿命。