与非网 11 月 29 日讯,联发科在 5G 芯片领域不鸣则已一鸣惊人,相信已不用笔者多说,大家都知道天玑 1000 这个“响当当”的名字,因为其官网号称“5G 芯片跑分第一”,那么其实力究竟如何?比起市面上其他两款 5G 芯片,真的是完虐吗?一起来看对比。

 

还是先给大家简单介绍一下这三款芯片,首先是天玑 1000,联发科技在 11 月 26 日下午深圳的“MediaTek 5G 岂止领先”发布会上,正式发布了全新的 5G 新芯片品牌“天玑”,同时带来了首款集成式的 5G SoC——天玑 1000,天玑 1000 采用了 7nm 制程工艺,CPU 方面采用了 4 大核+4 小核架构,包括 4 个 2.6GHz 的 A77 大核心,相较于上一代性能提升 20%,4 个 2.0GHz 的 A55 小核心,GPU 方面为 9 核心的 Mali G77,相较于上一代 G76 性能提升 40%,安兔兔跑分超过了 51 万+。

 

 

至于麒麟 990 5G 版,在 2019 年 9 月 6 日,华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟 990 系列,包括麒麟 990 和麒麟 990 5G 两款芯片,麟 990 5G 是华为推出的全球首款旗舰 5G SoC 芯片,是业内最小的 5G 手机芯片方案,面积更小,功耗更低;它可率先支持 NSA/SA 双架构和 TDD/FDD 全频段,是业界首个全网通 5G SoC。

 

 

而高通麒麟 855 plus 则“更老”,高通于 2019 年 7 月 15 日晚正式宣布推出高通骁龙 855Plus 移动平台,通过命名我们可以得知这是骁龙 855 的升级产品,骁龙 855Plus 将在 855 的基础上进行提速。根据官方所述骁龙 855Plus 旨在提供增强的性能并支持数千兆比特 5G、游戏、AI 和 XR 体验。

 

详细数据对比如下表:

 

首先来看制程,标题中也说的很清楚了,都是 7nm 没啥好比的,不出意外的话技术均出自台积电之手。从 CPU 的核心频率来看,麒麟 990 5G 的 A76 大核仍然领跑,最高频率达到了 2.86GHz,而需要注意的是高通的 CPU 都是由 arm 内核魔改而来,Gold 其实就是 arm A76,silver 则是 arm A55,麒麟 990 5G 和高通 855 的内核跑分数据上看,两者水平应该不相上下,麒麟 990 的 5G 版本单核跑分 777 分,多核则为 3136 分;而骁龙 855 plus 单核跑分 779 分,多核跑分则为 2889 分。因为天玑 1000 目前还没有相关的机型面世,故在此没有内核跑分数据,但是从其安兔兔跑分来看,它的数据目前是最高的,高达 51 万+。

 

关于 5G,这三款芯片用的都是自研 5G 基带,相关参数如下:

M70:最高下载速度 4.7Gbps,最高上传速度 2.3Gbps,支持双模(NSA/SA),支持 5G 双卡双待,此外该模组还支持 WiFi6,但不支持毫米波。

巴龙 5000:Sub-6GHz 频段下载速率可达 4.6Gbps,上传速率 2.5Gbps,mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达 6.5Gbps,支持双模(NSA/SA)。

骁龙 X50:目前官网仅有一个数据那就是下载峰值为 5Gbps,支持毫米波,不过是单模,仅支持 NSA。

 

从 5G 基带上来看,M70 的参数中没有提到毫米波支持是比较可惜的,因为其他两家都有表示支持毫米波连接,笔者认为基带方面大家都处于模塑阶段,因为真正的 5G 并没有到来,不能这么早下定论。

 

关于 AI 性能方面,各家都说自己的 AI 强,笔者也分不清孰强孰弱,并且,目前的应用也就那样,无非 AI 语音识别、AI 图像识别、加速运算之类的,对于用户感知层面并没有太多的实质性感受,所以也就不再多说。

 

结语

总体来说,5G 芯片的玩家又多了一个是好事,联发科也终于摆脱了“中低端芯片制造商”的帽子,跻身旗舰芯片制造商行列,未来手机芯片市场能否再现“三足鼎立”之势,还得看联发科怎么出这手牌。