与非网 12 月 2 日讯,目前 5g 已经在我国大陆地区开始部署,不过现阶段只是试商用,大多都在大城市,而很多十八线城市和广大农村,4g 还会可能存在超过 5 年的时间。不仅仅是 5g 基站数量少,而且 5g 应用也还未成熟,目前的 5g 用户要么是寻找 5g 信号,要么测试 5g 速度,别无其他。

 

但我们相信随着我国步入 5G 商用时代,5G 的发展速度将会越来越快,进而手机市场即将迎来换机热潮,各厂商为提前抢占市场,都在第一时间推出多款 5G 产品。

 

但对于消费者来讲,虽然市场上 5G 手机数量众多,但是产品质量却良莠不齐。这主要是因为不同厂商所使用的 5G 处理器并不相同,目前最强 5G 芯片是哪一款?

 

 

最近,中国移动发布《2019 智能硬件质量报告》,该报告对市场上多款主流 5G 处理器进行了多角度测试,并给出了一份 5G 芯片性能排行榜。

 

排名垫底的是三星猎户座 9820+S5100 芯片模组,这是三星自主研发的第一代 5G 方案。采用外挂 S5100 基带的方式,令三星旗舰获得对 5G 网络的支持。不过遗憾的是,S5100 基带只能识别 NSA 5G 网络,信号覆盖性能并不高。而且,由于该芯片是一代产品,所以多天线吞吐量和功耗性能表现都不理想。

 

第三名是联发科 M70,联发科 Helio M70(MT6297)采用台积电 7nm 工艺制造(高通骁龙 X50 还是 28nm),是一款 5G 多模整合基带,同时支持 2G/3G/4G/5G,完整支持多个 4G 频段,可以简化终端设计,再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗。

 

它不仅支持 5G NR(新空口),包括最常见的 N41、N78、N79 三个频段,还同时支持独立组网(SA)、非独立组网(NSA),支持 6GHz 以下频段、高功率终端(HPUE)和其他 5G 关键技术,符合 3GPP Release 15 最新标准规范,传输速率最高达 5Gbps。预计明年 Q1 量产,联发科 Helio M70 应该是定位于次旗舰 3000 元左右的手机,明年红米 K30 有望首发。

 

第二名是高通骁龙 855+骁龙 X50 芯片模组,该方案是目前大多数 5G 手机的核心配置。其缺点与三星 5G 模组相同,信号覆盖能力弱,令其在双模 5G 芯片面前难以招架。外挂基带设计又导致该机续航能力降低,发热问题十分严重。此次,高通 5G 模组相比联发科 M70 优势并不大,如若不是高通 X50 稳定性较好,高通和联发科很可能排名很可能会互换。

 

第一名是麒麟 990 5G 芯片,该处理器拿下头名可谓是意料之中的事情,毕竟华为 5G 技术一直领先其他厂商。而麒麟 990 5G 芯片,不仅支持双模 5G ,而且还将处理器和基带结合到了一起,极大降低手机功耗。该芯片在多天线吞吐量、性能以及覆盖范围三个主要方面,都排名第一。

 

但是,在这份榜单之外,近日,联发科发布了一个“狠角色”,天玑 1000 5G 芯片,而这款芯片也是刷新了很多人对 5G 芯片的认知,在算力、全能和功耗上都达到了目前行业的最高水准。

 

据联发科相关人员介绍,天玑 1000 拥有多项全球第一,它是球第一支持 5G 双卡双待、全球首个集成 Wi-Fi 6 的 5G SoC,全球跑得最快的 5G 单芯片等等。据了解,这款芯片采用了 7nm 制程工艺,CPU 方面采用了 4 大核+4 小核架构。天玑 1000 拥有全球最快 5G 网络吞吐量,是联发科今年最重要的一款芯片产品之一。天玑 1000 并非联发科第一款 5G SoC,联发科的首款 5G SoC 名为 m70,采用台积电的 7nm 工艺制造,首次采用 Arm 的 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU,以及集成的 Helio M70 5G 调制解调器,最高支持 4.7Gbps 的下载速度和 2.5Gbps 的上传速度。

 

可以看到,各厂商都在陆续不断推出新产品,排名或将重新洗牌。尽管 5G 的商用化进程仍未达到预期,但 5G 芯片供应商的给力表现为行业增加了一剂强心针。