在峰会首日主题演讲中推出两款全新骁龙 5G 移动平台、5G 模组化平台、以及全新 3D 声波指纹识别技术 —

 

2019 年 12 月 3 日,夏威夷——在骁龙年度技术峰会首日,Qualcomm Incorporated 总裁安蒙(Cristiano Amon)与来自全球生态系统领军企业的嘉宾一同登台,宣布 5G 将在 2020 年扩展至主流层级,让全球更多消费者享受到 5G 数千兆比特的连接速度。全新 Qualcomm® 骁龙™ 5G 移动平台将定义新一代旗舰智能手机的性能和体验,同时推动 5G 终端在全球不断增加的 5G 商用网络中的广泛部署。 

 

安蒙表示:“5G 将开启令人振奋的全新机遇,为世界相互连接、计算和沟通的方式带来超越想象的变革。我们非常高兴能在推动 5G 全球普及的过程中发挥关键作用。今天发布的骁龙 5G 移动平台再次充分展现了我们的行业领导地位,并将推动实现 2020 年 5G 规模化部署的愿景。”

 

宣布面向 2020 年的旗舰级骁龙 8 系 5G 移动平台、骁龙 7 系集成式 5G 移动平台以及骁龙模组化平台系列

Qualcomm Technologies, Inc. 高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)宣布两款全新 5G 骁龙移动平台,将在 2020 年引领和驱动 5G 和 AI 的发展。旗舰级骁龙 865 移动平台和骁龙 X55 调制解调器及射频系统,是能够支持全球 5G 部署的全球最领先的 5G 平台,将为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能。骁龙 765/765G 移动平台将带来集成 5G 连接、AI 处理以及 Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming™ 部分特性。骁龙 865 和骁龙 765/765G 预计将成为 2020 年发布的全球领先 Android 手机的选择——无论是面向 5G 用户还是 4G 用户。新平台的详细信息将在峰会第二天发布。

 

卡图赞还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙 865 和 765 模组化平台。以上模组化平台基于端到端策略打造,旨在为行业提供轻松实现 5G 规模化部署所需的工具,帮助客户降低开发成本,更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。Verizon 和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商,预计 2020 年将有更多运营商加入这一计划。

 

全新 Qualcomm® 3D 声波指纹识别技术

卡图赞还宣布推出新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max 支持的识别面积是前一代的 17 倍,能够支持两个手指同时进行指纹认证,进一步提升了安全性,此外也提高了解锁速度和易用性。

 

与安蒙和卡图赞共同登台分享的还有以下生态系统领军企业嘉宾(按出场顺序):

 

Verizon 首席产品开发官 Nicki Palmer 表示:“Qualcomm Technologies 在助力推动全球 5G 生态系统发展中发挥了重要作用,我非常高兴能够见证这家企业发布基于移动平台的模组,为整个产业进一步推动 5G 产品规模化提供有力支持。骁龙技术峰会是生态系统合作伙伴深化合作的盛会,也为 Verizon 提供了分享我们 5G 愿景的舞台,我们很高兴和大家共同展望 5G 将为社会带来的巨大影响。”

 

摩托罗拉总裁 Sergio Buniac 表示:“5G 是整个联想集团的业务重点——无论是网络基础设施还是消费终端业务,我们是业界首家推出 5G 智能手机和率先展示 5G PC 的厂商。作为联想集团旗下的移动业务,摩托罗拉将在 2020 年继续引领 5G 时代,在高性能的骁龙 765 和 865 移动平台的支持下,不断扩大 5G 解决方案组合,重振我们在顶级旗舰终端市场的地位。”

 

小米集团联合创始人、副董事长林斌表示:“5G 手机时代有着巨大的机会与挑战,对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间,下一代超级互联网将是 5G+AI+IoT 的全新模式。小米将全力推动 5G 手机的研发和推广,并将于明年第一季度推出 5G 年度旗舰小米 10,成为首批发布搭载 Qualcomm 骁龙 865 移动平台智能手机的厂商之一。”

 

OPPO 副总裁与全球销售总裁吴强表示:“OPPO 与 Qualcomm Technologies 一直保持紧密合作关系。我们非常荣幸见证 Qualcomm Technologies 骁龙全新 5G 移动平台发布,并参与到 5G 全球规模化商用与普及的进程中。OPPO 将在明年第一季度推出搭载 Qualcomm 骁龙 865 移动平台的旗舰级产品,为全球用户带来出色的 5G 体验。面向 5G 万物互融时代,OPPO 将持续在 5G 技术、产品研发、应用场景等方面加大投入,并携手包括 Qualcomm  Technologies 在内的产业链领先合作伙伴,最大化实现 5G 用户价值。”

 

HMD Global 首席产品官 Juho Sarvikas 表示: “我们在 2020 年的重中之重是实现 5G 的进一步普及——采用骁龙 765 移动平台推出顶级品质但价格适中、且能满足未来需求的 5G 手机,为 NSA 和 SA 网络的用户提供最佳 5G 连接性能。骁龙 765 移动平台不仅能够支持业界一流的 5G 连接,而且能够与我们的 PureDisplay 技术相结合,共同提供突破性的娱乐体验;我们 ZEISS 支持的、具有独特优势的成像解决方案能够支持用户通过 5G 连接创造和分享令人惊叹的内容。此外,我们祝贺 Qualcomm Technologies 推出骁龙模组化平台,这一创新方式能够助力 OEM 厂商极大简化 5G 终端开发过程、降低 5G 终端开发的门槛,我们希望能够携手 Qualcomm Technologies 通过这一令人兴奋的平台创造更多机遇。”

 

除了此次参加 2019 骁龙技术峰会的产业链合作伙伴之外,中国领先的 OEM、ODM 厂商及品牌——包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL、 vivo、闻泰、中兴和 8848 等,均计划在其 2020 年及未来发布的 5G 移动终端中采用 Qualcomm Technologies 最新发布的骁龙 5G 移动平台。

 

今年骁龙技术峰会主题演讲将于夏威夷标准时间 12 月 3 日、4 日和 5 日每天上午 9:00(北京时间 12 月 4 日、5 日和 6 日每天清晨 3:00)在 Qualcomm 官网骁龙技术峰会页面 www.qualcomm.com/snapdragontechsummit 进行直播。欢迎您通过 Qualcomm 中国微博、Qualcomm 中国微信(ID:Qualcomm_China)以及 Qualcomm Twitter 获取峰会信息,也可以在社交平台关注话题#骁龙技术峰会#(国内)/ #SnapdragonSummit(海外)。

 

Qualcomm 骁龙 865 5G 移动平台
 

Qualcomm 骁龙 765 5G 移动平台
 

Qualcomm Incorporated 总裁安蒙
 

Qualcomm Technologies, Inc. 高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞
 

从左到右依次为:HMD Global 首席产品官 Juho Sarvikas,小米集团联合创始人、副董事长林斌,Qualcomm 高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞,Qualcomm SVP 兼 CMO 鲍德温,Qualcomm 总裁安蒙,Verizon 首席产品开发官 Nicki Palmer,OPPO 副总裁与全球销售总裁吴强,摩托罗拉总裁 Sergio Buniac