与非网 12 月 5 日讯,力晶集团整合旗下立积电、爱普科技、智成电子及智慧记忆科技四大公司能量、耗时近两年研发出 Computing in Memory。

 

此新技术平台由立积电负责晶圆代工,爱普做存储器设计,智成供应逻辑芯片,智慧记忆体科技提供软体与系统为主,未来将积极抢攻 AI、物联网与大数据云端伺服器等应用商机。

 

 

黄崇仁表示,过去是在传统逻辑晶片里面设置嵌入式记忆体,而这次推出的 Computing in Memory,其概念是在 DRAM 里面嵌入逻辑电路,系整合 Processor 等逻辑晶片、DRAM 记忆体及 Wireless 等 WiFi 晶片的 single chip。

 

并强调,这项革命性的平台技术无论在云端、服务器、边缘计算、物联网、AI 机器人、AI 临床医疗等新兴应用领域,都能提供超高性价比优势,目前已接到几家大陆、美国、欧洲厂商洽谈,并有多家客户就 AI 学习等巨量存储器相关计算需求设计出新款芯片,预计明年首季便将量产出货。

 

而且,此技术平台不用像目前主流技术,需要投入百亿美元进行制程微缩才能达成效益;藉由 Computing in Memory 平台,立积电用 25-38 奈米制程技术,便能达成 7 奈米的效益,亦不会有散热问题,具有成本优势。

 

爱普执行长陈文良提到,运用 Computing in Memory 的技术平台,可将资料传输频宽提升 10 倍到 100 倍,节能 10 到 20 倍,目前已有多家客户与爱普合作,针对人工智能学习等巨量记忆体相关运算需求设计新款晶片,预计明年第一季便可量产出货。


智成总经理黄振升表示,由于 DRAM 储存密度、存取速度和成本优于 Flash 和 SRAM 等其他记忆体,以该公司在 1Gb DRAM 中嵌入四颗 ARM M10 微处理器、1Gb DRAM 中嵌入 RISC-V 微处理器完成的二个样品为例,已成功验证 Computing in Memory 平台技术在物联网市场中,能提供下游供应链厂商创造庞大的创新商机。