全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出 RX23W——支持 Bluetooth® 5.0 的 32 位微控制器(MCU),该产品尤其适用于家用电器、医疗设备等物联网终端设备。通过在其广受欢迎的高性能 RX MCU 系列上将蓝牙 5.0 与其 Trusted Secure IP 安全功能相结合,瑞萨为客户提供了针对系统控制和无线通信的优化单芯片解决方案,同时还提供了一种更安全的方式来应对如窃听,篡改和病毒等蓝牙安全风险。

 

瑞萨电子物联网平台事业部产品营销副总裁 Daryl Khoo 表示:“虽然支持低功耗蓝牙 5.0 的设备在市场上并不鲜见,但瑞萨电子通过高度重视安全性和隐私性为这一无处不在的无线技术增加了价值。近期的安全隐患清楚地表明,随着更多的核心用例被定义,蓝牙的实现正变得越来越复杂,并且迫切需要更好,更安全的连接。瑞萨相信其在硬件安全性能方面的优势可极大补充在部署低功耗蓝牙 5.0 应用时的安全风险。瑞萨单芯片解决方案支持同时处理应用程序、通信和安全。我很高兴瑞萨能够为我们的旗舰 RX 系列产品提供如此好的定位,该系列产品在可靠性和安全性方面拥有良好的记录。” 

 

全新 RX23W 基于瑞萨的 RXv2 内核(注 1),具备卓越的计算性能,并具有改进的 FPU(注 2)与 DSP 功能,能够以最大 54 MHz 的时钟频率运行。RX23W 提供全面的 Bluetooth® 5.0 Low Energy 支持,包括长距离及网状网络功能,并在 3.0 mA 电流时达到业界最低水平的接收模式峰值功耗。此外,RX23W 还集成了物联网设备不可或缺的各种功能,包括安全性、触摸按键、USB 和 CAN。这些功能帮助 RX23W 在单个芯片上为物联网终端设备(如家用电器、医疗设备以及运动和健身设备)实现系统控制与蓝牙无线功能。此外,RX23W 的蓝牙网状网络功能非常适用于工业 IoT 设备在工厂或楼宇内收集传感器数据。

 

RX23W MCU 的关键特性:

  全面支持 Bluetooth® 5.0 Low Energy,并具备出色的接收特性

 

RX23W 支持远距离通信(最远距离 400 m)、2 Mbps(兆位 / 秒)的数据吞吐量、蓝牙网状网络,以及 Bluetooth® 5.0 Low Energy 的全部功能。此外,RX23W 的接收模式峰值电流可达到 3.0 mA(业界最低水平),在 125 Kbps 时的接收灵敏度为 -105 dBm。

 

  基础协议栈软件包和所有标准配置文件

 

除了 Bluetooth® 5.0 基本协议栈软件包外,瑞萨还提供符合所有标准配置文件的 API 功能,包括健康温度计配置文件(HTP)、环境传感配置文件(ESP)和自动 I/O 配置文件(AIOP)。以帮助用户快速启动原型的开发与评估,加快开发进程。

 

  革命性的开发环境,允许同时进行系统控制与通信控制开发

 

瑞萨在集成开发环境 e2 Studio 中搭载了用于生成各种 MCU 的外围模块驱动程序代码及引脚配置的新型 Smart Configurator,可为蓝牙驱动生成程序代码。瑞萨还开发了 QE for BLE,可以为自定义配置文件生成程序并将其嵌入用户应用程序中以支持应用程序开发。瑞萨还推出了 Bluetooth Trial Tool Suite(蓝牙试用工具套件),允许用户在 GUI 中进行初始无线性能评估和蓝牙功能验证。RX23W 目标板包括获得《无线电法》认证的天线。该板的建议参考价格为 55 美元 / 套(不含税)。

 

  用于物联网的安全通信 MCU

 

RX23W 集成了瑞萨的 Trusted Secure IP(TSIP)作为其内置硬件安全引擎的一部分。TSIP 驱动程序采用带有硬件加速器的强大加密密钥管理功能来安全启动物联网设备,并保护其免受安全威胁;产品还将获得 Cryptographic Algorithm Validation Program(CVAP)认证。

 

  通过高集成度降低 BOM 成本

 

RX23W 包含专用的蓝牙高精度低速片上振荡器,无需外部匹配电路和外部电容器,从而降低 BOM 成本与电路板面积,节省物联网设备的制造成本。

 

供货信息

RX23W 现已提供 7mm x 7mm 56 引脚 QFN 封装和 5.5mm x 5.5mm 85 引脚 GBA 封装,并具备 512 KB 片上闪存。具有 512KB 片上闪存的 56 引脚 QFN 封装产品,每万片订量参考价格为 3.83 美元。

 

更多信息

了解有关瑞萨全新 RX23W 的更多信息,请点击:

https://www.renesas.com/products/microcontrollers-microprocessors/rx/rx200/rx23w.html

 

注释

(注 1)RX23W 包含 RXv2 内核,可实现 4.33 Coremark/MHz 的高性能。CoreMark 是 EEMBC(美国嵌入式微处理器基准联盟)专为评估 CPU 核心性能而设计的基准测试。它是一组用 C 语言编写的程序,可执行诸如数据读写、整数计算和控制等操作。单位工作频率的性能值是使用 CC-RX V3 RX 系列 C/C++编译器运行得出的一个分数。

 

(注 2)FPU(浮点单元):专用于执行浮点计算的功能单元。