与非网 12 月 6 日讯,近日有消息称台积电5nm 良率已经开始提升,明年 5nm 真的要来了。

 

最新消息称,台积电 5nm 的良率已经爬升到 50%,预计最快明年第一季度量产,初期月产能 5 万片,随后将逐步增加到 7~8 万片。

 

目前披露的首批 5nm 消费级产品包括苹果 A14、海思麒麟 1000 系列等,据说 9 月份已经流片验证。

 

至于 AMD,Zen 4 架构处理器也是 5nm,首发大概率会交给第四代 EPYC 霄龙处理器,代号“Genoa(热那亚)”,最快 2021 年就登场。

 

 

按照台积电官方数据,相较于 7nm(第一代 DUV),基于 Cortex A72 核心的全新 5nm 芯片能够提供 1.8 倍的逻辑密度、速度增快 15%,或者功耗降低 30%,同样制程的 SRAM 也十分优异且面积缩减。

 

另外,得益于骁龙 865 的采用,台积电 7nm DUV 在明年春季这一传统淡季也将继续交出亮眼的成绩单。


台积电先前提到,5nm 制程已研发完成,据台积电表示,相较于 7nm 制程,全新 5nm 制程芯片采用 Cortex A72 核心,逻辑密度能提高 1.8 倍,运算速度提升 15%,或在相同逻辑密度下,降低功耗 30%。


因应客户对先进制程产能大量需求,台积电 10 月宣布大幅调升资本支出至 140 亿至 150 亿美元,比年初增加 40 亿美元,其中 25 亿美元用在 5nm,另 15 亿用在 7nm 产能,从 2020 年第 2 季开始投入增加的资本支出。

 

科技新报报导,采用台积电 5nm 制程的苹果 A14 和海思新一代麒麟处理器目前已流片成功,随着时程推进,5nm 良率将会不断拉高,最终在明年 7 月份进入大规模量产阶段,为 9 月份苹果 iPhone 12、华为 Mate 40 等旗舰机的处理器量产做好准备。