与非网 12 月 9 日讯,继获得 OPPO、Vivo 及小米等品牌手机订单之后,联发科进军 5G 市场可望再攻一城。市场传出,联发科正与三星接洽,并积极将 5G 芯片送样测试当中,有机会在 2020 年打入三星 A 系列智能手机供应链。


此前,联发科正式推出 5G 旗舰手机芯片“天玑 1000”,且已获得 OPPO、Vivo 及小米等订单,后续还可望加入华为平价系列荣耀大单。

  

不仅如此,市场更传出,三星正在与联发科接洽,有意将主流及平价 5G 智能手机芯片导入三星 A 系列等手机,且联发科已进入积极送样阶段,最快可望在 2020 年传出好消息。

  

 

法人分析称,联发科过去就曾把 4G 手机芯片 Helio P25 攻入三星供应链。而三星已将位在大陆的 ODM 厂关闭,未来将把中低端智能手机外包给陆系 ODM 厂,代表往后不论在三星 5G 或 4G 的中低端智能手机产品线上,订单交由联发科的机会将大幅增加。

  

报道称,联发科于 5G 智能手机芯片规格上,已开发出 NSA/SA、Sub-6 频段,代表可支持目前全球大部分的电信运营商规格,俨然已是 5G 前段班要角,与全球一线 5G 芯片大厂齐名,且联发科正在研发更加先进的毫米波(mmWave)频段,最快有机会抢在 2021 年问世。

 

天玑 1000 集成 MediaTek 5G 调制解调器,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)技术,同时也是全球第一款支持 5G 双卡双待的芯片,在 Sub-6GHz 频段达到 4.7Gbps 下行和 2.5Gbps 上行速度。此外,它支持 Sub-6GHz 频段 SA 独立组网与 NSA 非独组网,以及 2G 到 5G 的各代蜂窝网络连接。

 

在无线连接方面,天玑 1000 还支持最新的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1+标准,可实现最快、最高效的本地无线连接,在下行与上行速度方面均提供超过 1Gbps 的网络吞吐量。

 

天玑 1000 采用主频达 2.6GHz 的 4 个 ARM Cortex-A77 核心,4 个主频为 2.0GHz 的 ARM Cortex-A55 核心。天玑 1000 搭载了全新架构的 MediaTek 独立 AI(人工智能)处理器 — APU3.0,拥有高达 4.5 TOPS 的 AI 算力,比上一代 APU2.0 性能提升两倍以上。

 

首款搭载天玑 1000 的终端将于 2020 年第一季度量产上市。

 

供应链消息称,联发科已在今年年第四季度在台积电 7 纳米制程投片量产,出货量开始逐月放大,第一季单季出货量有往达到 600 万套。