与非网 12 月 10 日讯,随着高通骁龙 865 使用台积电 N7+工艺量产,台积电的 7nm 工艺又多了一个大客户,尽管三星也抢走了一部分 7nm EUV 订单,不过整体来看台积电在 7nm 节点上依然是抢占了最多的客户订单,远超三星。


接下来就是 5nm 工艺了,根据官方数据,相较于 7nm(第一代 DUV),基于 Cortex A72 核心的全新 5nm 芯片能够提供 1.8 倍的逻辑密度、速度增快 15%,或者功耗降低 30%,同样制程的 SRAM 也十分优异且面积缩减。


最新消息称台积电的 5nm 工艺良率已经达到了 50%,比当初 7nm 工艺试产之前还要好,最快明年第一季度就能投入大规模量产,初期月产能 5 万片,随后将逐步增加到 7-8 万片。

 


不过初期 5nm 产能会被苹果、华为包下,苹果吃下了大约 70%的第一期 5nm 产能,AMD 的 Zen4 处理器要等到明年底或者 2021 年初的中科 Fab 18B 工厂量产之后才能拿到 5nm 产能了。


再往后,台积电就要进入深水区了,迎来晶体管结构大改的 3nm 工艺,三星会启用 GAE 环绕栅极晶体管取代目前的 FinFET 晶体管,台积电预计也会有类似的技术,不过官方并没有透露详细的技术细节。


对于 3nm 工艺,台积电官方表示其进展“令人欣慰”,言下之意对 3nm 工艺的发展情况很满意。


在 3nm 工艺之后,台积电也在积极进军 2nm 节点,这个工艺目前来说还是在技术规划阶段,还是在开发阶段,台积电只表示 2nm 工艺每天都有新点子问世,不过这也意味着 2nm 工艺离完成研发还早,现在还是纸上谈兵阶段。


不过台积电的目标是 2024 年量产 2nm 工艺,也就是最多还有 4 年左右的时间。

 

再往后,台积电就要进入深水区了,迎来晶体管结构大改的 3nm 工艺,三星会启用 GAE 环绕栅极晶体管取代目前的 FinFET 晶体管,台积电预计也会有类似的技术,不过官方并没有透露详细的技术细节。