与非网 12 月 11 日讯,近期,德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目举行开工仪式,预计首条工业量产线将在 2021 年 8 月投入商用。

 

熔城半导体有限公司董事长付伟表示,“我们将全力以赴,把项目建设成为世界级先进半导体企业,使德清成为我国技术最先进、单一体量最大的集成电路先进封装和模组智能制造基地。

 

 

据了解, 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资 57.8 亿元,设计年产能 190 亿块芯片模组,达产后将实现产值 100 亿元,税收 10 亿元。据该项目承包商中电二公司指出,项目由德清县政府出资建设,项目占地约 78000㎡,计划工期 670 日历天,建成后实现板级封装片 35 万片 / 月的加工能力,将成为华东地区一流的封装及模组制造基地。

 

该项目是德清县抢抓芯片产业发展国家战略的重大突破,项目将建设世界首家 2 微米载板封装制造中心,实现 5G 通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化,具有很强的科技含量和市场前景,将为德清县信息产业从信息收集、处理、应用、服务向高端装备制造延链补链强链提供重要支撑。