与非网 12 月 18 日讯,据报道,百度和三星电子今天宣布,百度首款人工智能芯片百度昆仑已经完成研发,将于明年年初量产。该芯片基于百度先进的 XPU(用于云计算、edge 和人工智能的自主神经处理器架构)以及三星的 14 纳米处理技术及 I-Cube TM(Interposer Cube)封装解决方案。

 

 

百度昆仑芯片于去年 7 月在百度开发者大会上首次宣布,将提供 512 GBps 的内存带宽,在 150 瓦的功率下实现 260 TOPS 的处理能力。

 

值得注意的是,该芯片是基于百度自主研发的,面向云、边缘和人工智能的神经处理器架构 XPU。此外,芯片也将采用三星的 14 纳米制造工艺以及 I-Cube TM 封装解决方案。

 

借助这款芯片的计算能力和能效,百度可以支持包括大规模人工智能计算在内的多种功能,例如搜索排序、语音识别、图像处理、自然语言处理、自动驾驶和 PaddlePaddle 等深度学习平台。

 

据悉,此次是百度和三星之间的首次芯片代工合作。百度提供人工智能性能最大化的人工智能平台,而三星把芯片制造业务拓展至专门用于云计算和边缘计算的高性能计算(HPC)芯片。

 

百度首款 AI 芯片昆仑已经完成研发,将由三星代工生产。该芯片使用的是三星 14nm 工艺技术,封装解决方案采用的是 I-Cube TM。明年年初,昆仑芯片将实现量产。

 

这是两家公司首次进行代工合作,百度将提供实现 AI 性能最大化的 AI 平台,三星则可以借此机会将代工业务扩展到专门为云计算和边缘计算设计的高性能计算(HPC)芯片领域。

 

百度架构师欧阳剑表示:“很高兴能与三星 Foundry 一起引领 HPC 行业,昆仑芯片是一个极具挑战性的项目,不仅要求高可靠性和性能,且还汇集了半导体行业最先进的技术。多亏三星先进的工艺技术和铸造服务,让我们能够为用户提供卓越的体验。”

 

三星电子代工营销部总裁 Ryan Lee 则表示:“百度昆仑芯片是三星 Foundry 的一个重要里程碑,我们正在通过开发和批量生产 AI 芯片,将我们的业务领域从移动扩展到数据中心应用方面。三星将提供全面的代工解决方案,从设计支持到尖端制造技术,比如 5LPE、4LPE 以及 2.5D 封装等。”

 

本次昆仑芯片采用的 I-Cube TM 封装解决方案,将通过 I-Cube TM 技术将逻辑芯片和高带宽存储器与插入器连接起来,利用三星的差异化解决方案在最小尺寸上提供更高的密度/带宽。相比此前的技术,该方案能够最大限度地提升产品性能,比如在电源、信号完整性层面就能够提升 50%以上。此外,三星还将开发更先进的封装技术,比如再分布插入器和 4 被、8 倍 HBM 集成封装。

 

百度将提供先进的 AI 平台与最大化 AI 性能,三星将把代工业务扩展到专为云计算和边缘计算设计的高性能计算(HPC)芯片。

 

百度方面

“我们很高兴能与三星电子公司一起领导高性能计算行业,”百度架构师欧阳健说。“百度昆仑是一个非常具有挑战性的项目,因为它不仅需要同时具有高度的可靠性和性能,而且还汇集了半导体行业中最先进的技术。得益于三星先进的工艺技术和强大的代工服务,我们能够实现并超越提供优质 AI 用户体验的目标。”

 

三星方面

三星电子副总裁 Ryan Lee 表示:“我们很高兴能够使用我们的 14nm 制造技术为百度提供新的代工服务。” “对于三星代工来说,百度昆仑是一个重要的里程碑,因为我们正在通过开发和批量生产 AI 芯片将业务领域从移动扩展到数据中心应用。三星将提供从设计支持到尖端制造技术(例如 5LPE,4LPE 以及 2.5D 封装)的全面制造解决方案。”

 

2.5D 封装

从 2011 年起,为了深度学习运算的需要,百度开始基于 FPGA 研发 AI 加速器,并同期开始使用 GPU。在过去几年中,百度对 FPGA 和 GPU 都进行了大规模部署。自从 2018 年中兴被制裁后,中国科技公司都意识到了芯片为核心的底层技术的重要性,不少公司如阿里、格力都启动了芯片项目,华为、小米等此前就在布局芯片的巨头也加大了力度,尚未做芯片的腾讯也有对应表态。百度率先在 2018 年百度 AI 开发者大会上宣布推出云端全功能 AI 芯片“百度昆仑”。“百度昆仑”是中国第一款云端全功能 AI(人工智能)芯片,也是业内设计算力最高的 AI 芯片。它的运算能力比最新基于 FPGA 的 AI 加速器,性能提升了近 30 倍。

 

百度这几年起起伏伏,我们通过估值可以看出百度已经远远被阿里和腾讯甩在了身后,甚至还被部分企业超越。只剩下了 AT 独领风骚。我们也希望百度能通过在智能领域的快速发展重新站回巅峰,再创辉煌!

 

在 2018 百度 AI 开发者大会上,李彦宏发布了中国首款云端 AI 全功能 AI 芯片“昆仑”,由百度自主研发,其中包含训练芯片昆仑 818-300,推理芯片昆仑 818-100。

 

这款芯片是百度为云计算、边缘计算和人工智能的设计的神经处理器架构 XPU,它支持处理自然语言的预训练模型 Ernie,相对传统的 GPU/FPGA 模型,推理速度可以加快 3 倍。

 

这款芯片能提供 512GBps 的内存带宽,并在 150W 的功率下达到 260 TOPS 的处理能力。

 

相比通用平台更快的处理速度,可以让百度在大规模人工智能计算上更加轻松,这其中就包括搜索排序、语音识别、图像处理、自然语言处理、自动驾驶等深度学习任务。

 

目前,这款芯片将交给三星代工制造,采用三星的 14 纳米制造工艺以及 I-Cube TM 封装解决方案。这是三星和百度之间首次在芯片代工领域进行合作。对于百度来说,百度能用自己的芯片架构出 AI 性能最大化的先进 AI 平台。而对三星来说,这也是三星将芯片代工业务扩展到云计算和边缘计算的 HPC 芯片制造的重要一步。

 

三星电子代工营销部的副总裁 Ryan Lee 认为,这次代工百度昆仑芯片是 Samsung Foundry 事业的重要里程牌,三星将会借这个机会,将业务领域从移动芯片扩展至数据中心领域。为此,三星也会提供更全面的代工解决方案,包括 5LPE、4LPE 以及 2.5D 封装等设计支持与尖端制造技术。