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2019 年 12 月 18 日，新思科技宣布武汉全球研发中心建成投用，武汉全球研发中心规划了 9 年，历时 7 年建成，是新思科技首个海外顶级研发中心，是新思科技在中国发展的重要里程碑。
（摄于 2019 年 12 月 18 日）
（摄于 2018 年 8 月 2 日）
新思科技总裁兼联席 CEO 陈志宽博士在致辞中表示，新思科技武汉全球研发中心将有力促进半导体和电子信息产业的快速发展，并全力支持公司产品布局进一步向 EDA、IP 核及软件安全方面全面延展，将在支持公司的全球战略布局上发挥重要作用。
（摄于 2019 年 12 月 18 日）
据悉，自 2012 年正式入驻武汉科技城以后，新思科技武汉全球研发中心稳步发展，目前该中心拥有超过 300 名员工，其中 90%为研发工程师，平均年龄约 30 岁，是一支非常年轻的团队。未来新思科技还将持续投资，中心要发展到 500 名员工的规模！相信新思科技武汉全球研发中心的投用，将培养大批 EDA 人才，对于发展中国本土 EDA 产业大有裨益！
清华大学周祖成教授在现场指出，武汉在校大学生规模居中国首位，超过 100 万人，是重要的人才储备基地，有雄厚的历史积淀，加上政府的大力支持，希望武汉可以成为全球的 EDA 领头羊。
1995 年新思科技进入中国，到 2020 年就是 25 周年，武汉全球研发中心建成投用拉开了新思科技中国 25 周年庆的序幕，也开启新思科技中国下一个 25 年征程。
下面我们一起了解一下新思科技中国 25 年来的重大事件。
1986 年新思科技成立，逻辑综合工具的诞生催生了代工模式，1987 年全球首家纯晶圆代工商台积电成立。
1994 年新思科技捐献清华大学 20 套 Design Complier，并共建“清华大学 - 新思科技高层次电子设计中心”。
1995 年在中国设立办公室以来，新思科技已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构，员工人数超过 1300 人，建立了完善的技术研发和支持服务体系；
1996 年开始，持续助力中国研究生电子设计竞赛，培养了 70 后、80 后到现在 90 后一批批的产业生力军。
2004 年新思科技全程参与设计，助力大唐电信自行研制成功中国第一颗 SoC 系统芯片 COMIP。
2012 年新思科技在武汉开始建设全球研发中心，历经 7 年的建设，2019 年 12 月正式建成投用。
2016 年以来，一直积极参与工信部《中国集成电路产业人才白皮书》的编撰，让行业了解人才情况并制定有效机制。
2017 年新思科技宣布区域总部落户南京江北新区；并在中国设立战略投资基金，第一期基金规模为一亿美元，致力于与中国本地企业和投资机构携手合作，广泛拓展芯片设计、人工智能、云计算和大数据、物联网、软件安全、EDA 工具及 IP 等前沿技术领域，
2018 年 1 月 2 日，新思科技开始提供人民币结算方式，开创领先业界的业务结算模式，真正实现与中国合作伙伴的零距离合作；2018 年 7 月，新思科技携手芯原在合肥成立芯思原微电子，支持 IP 本土化发展，助力中国集成电路产业的自主创新和蓬勃发展。
2019 年 6 月，与清华大学再度携手，创办“人工智能联合教学实验室”；9 月，携手华大半导体、武岳峰资本在合肥成立全芯智造，支持 EDA 软件本土化发展。
正如新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群所说，过去的四分之一个世纪，新思科技与中国集成电路共积跬步；未来新思科技将秉承“致新至远”的理念，持续深耕中国，通过与本土企业的多元化合作，以“技术致新”推动半导体技术发展，提升向行业交付的商业价值；保持“聚力至远”的初心，深化和高校合作培养未来行业人才，参与并成就更多中国集成电路企业的成长。
EDA 助力产业新变革
随后在集成电路产业研讨会上，弘芯科技半导体 CEO、前台积电 COO 蒋尚义作为特邀嘉宾发来了视频分享，台积电南京总经理罗镇球、清华大学教授周祖成、燧原科技创始人兼 CEO 赵立东等产学界专家，亮相并发表演讲。
蒋尚义看来，摩尔定律已经趋缓，但是半导体仍然有创新的空间，例如汽车已经发展了百年，但现在创新仍不断。集成电路发明 60 年来，业界的注意力都放在如何将芯片进行微缩，把多颗芯片做成一颗芯片；未来，随着 3D 封装技术的发展，业界对芯片研发的创新也逐渐找寻到了新思路，Chiplet 时代将改变集成电路产业链！在 Chiplet 时代，产业链将重新建立自己的标准，EDA 将有效的协同产业链合作。
罗镇球表示，台积电和新思科技长期以来一直保持着良好的合作伙伴关系。2006 年前后，台积电在进行 65 纳米工艺研发时，要先花费 1 年半的时间进行工艺研发，然后交给新思科技，针对性地做软件开发平台和 IP 部件，新思科技也要花费 1 年半的时间，如此 65 纳米从研发到交付客户使用大概需要三年的时间；而目前，在 7 纳米阶段，在最初阶段就和新思科技共同探讨，明确双方的优势，时间大幅缩短，仅需一年半时间。罗镇球也分享了台积电和新思科技在 3D 封装领域的最新合作进展。台积电最新的 CoWoS 设计流程，它可以将两颗不同的芯片封装在一起。新思科技的 Design Platform 全面支持 TSMC WoW 直接堆叠和 CoWoS 先进封装技术。Design Platform 支持与 3D IC 参考流程相结合，帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用中部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术。
周祖成教授看来，EDA 是整个信息产业的基石，而并非单纯的 IC 设计工具。所有新的发展如果不能与 EDA 很好结合，就很难继续前进。而 AI 之所以在过去几十年中不断发展，正是在于算力的不断提高。而算力的提高正是得益于和 EDA 结合。无独有偶，燧原科技创始人兼 CEO 赵立东在报告中也表示，根据人工智能研究实验室 OpenAI 估算，新型算法实验算力需求每 3.43 个月将翻高达 10 倍，但由于摩尔定律面临物理极限，芯片算力的发展逐渐缓慢。正是得益于和新思科技的合作，公司在一年半的时间里就成功开发了首款云端训练芯片邃思 DTU。
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