与非网 12 月 20 日讯,高通和台积电都是全球半导体科技的代表企业,在业内举重若轻。

 

众所周知,三星电子拥有三块最重要的业务,即设备解决方案、消费电子、IT 和移动通信业务。在这当中,三星电子一直在努力扩大全球 AP 和晶圆代工业务,但进展似乎是十分崎岖。

 

韩媒指出,之所以这样,是因为三星电子的 AP 研发面临挑战,而代工业务也未能赶超台积电。

 

实际上,三星电子在 AP 方面的重要挑战来自该领域的领头羊——高通。报道指出,虽然高通已将骁龙 765 和 765G 交付三星生产,但该公司以不分享旗舰 AP 相关的知识产权,来阻止三星电子进行研发。

 

尽管三星手里掌握着全球第三大移动 AP 品牌 Exynos,也仍需对高通保持警惕。上月,三星电子停止 Mongoose 的移动 CPU 核心开发项目,并表示将专注于 GPU 和神经处理单元,该公司在今年 6 月也宣布,将与 AMD 合作开发 GPU。

 

 

另外,在晶圆代工业务上,三星也依旧远远落后于台积电。


长期以来,台积电专注代工市场为其打下了坚实的客户基础,包括苹果、海思和高通在内的 IC 设计公司。这也意味着,三星的代工业务已然失去庞大的订单。


据集邦咨询的最新数据显示,三星电子今年 Q4 全球代工市场份额下降 1.3 个百分点,至 17.8%;而台积电的市场份额增加 4.6%,达到 52.7%。把持着超一半的市场、接近三星市占的 3 倍,可以说台积电已经把三星远远落下。


AP 方面有高通设阻、代工领域还要面对强势劲敌台积电。

 

台积电凭借尖端工艺技术、优质服务、制造能力,与客户建立坚实的伙伴关系,稳定地创造了强而有力的成长。

 

就目前来看,三星的领导计划似乎离泡汤不远了。