与非网 12 月 23 日讯,台积电凭借 7nm 芯片制程工艺可以说是直接让对手很难堪,下一代 5nm 方面,台积电依然是香饽饽。

 

明年台积电将继续抢占 5nm 芯片制程工艺制高点,预计苹果的 A14 处理器、华为的麒麟 1000 处理器以及 AMD 的 Zen 4 架构处理器都将会是首批采用台积电 5nm 的首批产品。目前台积电的 5nm 工艺评价良品率约为 80%,每片晶圆的峰值良率大于 90%。

 

不过近日,有外媒报道称,美国计划将“源自美国技术标准”从 25%比重调降至 10%,以全力阻断台积电等非美企业供货给华为。根据外电报导,台积电内部评估,7 纳米源自美国技术比率不到 10%,仍可继续供货,但 14 纳米将受到限制。

 

为此,华为旗下主力芯片厂海思加速将芯片产品转进至 7 纳米和 5 纳米先进制程,14nm 产品分散到中芯国际投片,避开美方牵制。

 

 

据彭博和路透的报导,美国商务部可能在明年的 1 月 17 日,将针对华为的出口管制美国技术标准从 25%调到 10%,以中断台积电等非美企业对华为供货。

 

路透并指出,台积电内部评估,7nm 来自美国技术比率目前约在 9 点多,仍可继续进行,14nm 以上的制程,美国技术比率在 15%以上,一旦限缩在 10%,将无法再为华为旗下的海思提供芯片代工服务。


台积电供应链证实,海思加速在台积电的 7nm 和 5nm 投片,包括 7nm、7nm 强化版及明年上半年的 5nm,加上其他大厂如苹果、高通、超微和英伟达等竞相卡位,台积电 7nm 和 5nm 产能爆满。

 

对于美国商务部可能加大供货限制,华为正拟定对策,包括将海思的芯片加速转进 7 纳米和 5 纳米等先进制程;14 纳米以上的产品除了库存外,打算以扩大在中芯国际的 14nm 制程订单,填补未来台积电可能无法代工的缺口。

 

据悉,目前中芯国际今年能够量产的还是 14nm 的芯片,而台积电在 2015 年就实现了,可见中芯国际在这方面至少落后台积电 4 年左右。

 

不过,中芯国际奋起直追,堂堂大国芯片核心技术必须掌握在自己手里。