与非网 12 月 25 日讯,联发科最近动作频频,此前刚发布天玑 1000 芯片,近日又宣布明年将发布天玑 800 系列 5G 芯片。

 

今天上午联发科在北京召开了联发科技天玑产品沟通会。会上联发科表示,明年第一季度他们将发布天玑 800 系列的 5G 芯片。这款 5G 芯片主要面向高端和中端市场。联发科还提到,搭载这款处理器的终端产品将于明年第二季度正式上市。

 

不过,目前联发科还没有公布更多有关这款处理的信息。上个月的时候,联发科正式发布了全新的 5G 新芯片品牌“天玑”,并且推出了天玑 1000。

 

天玑 800 的具体规格暂时不详,但必然实在天玑 1000 的基础上适当精简,以降低成本和复杂度,更适合主流机型,5G 基带则肯定还是集成的,联发科也一再强调了集成 5G 基带的优势。毫无疑问,天玑 800 将会直接竞争华为麒麟 800 系列、高通骁龙 700 系列。

 

 

此前,安兔兔官微公布了天玑 1000 的跑分信息,其以 511363 分的成绩拿下性能第一的桂冠。联发科 5G SoC 采用了最新的 A77+G77 架构设计,在安兔兔 V8 版本下的成绩超过 51 万分,子成绩方面,CPU 超过 16 万分,GPU 超过 19 万分,整体的跑分情况领先于高通旗下的骁龙 855 Plus 处理器。

 

值得一提的是,联发科新款全新的 SoC 不仅在性能方面表现强劲,在日前苏黎世公布的 AI 跑分信息中,该产品也以 56158 的总分荣登榜首,总分超骁龙 855 Plus 两倍。