与非网 12 月 26 日讯,联发科近日各种发布芯片,也有了些底气,近日又与高通单方面打起了“口水仗”。

 

联发科昨日罕见高分贝呛声,强调自家产品多项优点,是更好的系统单芯片(SoC)形式。高通昨日没有回应。外界推估,联发科这次大动作抨击对手,源于高通 12 月初在夏威夷举行骁龙技术论坛、发表骁龙 865 与中阶芯片骁龙 765/765G 时,把联发科的旗舰芯片天玑 1000 与中阶的骁龙 765 芯片相比,让联发科发怒捍卫自家产品。

 

联发科财务长顾大为昨日直言,高通把天玑 1000 跟骁龙 700 系列产品来比较完全错误,要比也是跟高通 800 系列产品相比。联发科无线通讯事业部总经理李宗霖说,新发布的天玑 800 才是跟 700 系列产品抢同一市场。

 

 

高通骁龙 865 采双芯片形式,必须另外搭载数据机芯片骁龙 X55,联发科也积极凸显天玑 1000 是系统单芯片,已经整合自家数据机芯片 M70。李宗霖强调,产品采系统单芯片形式一定比较好,也比较难做。

 

不过也有不同的声音。在天玑 1000 发布的同时,手机厂商立刻就给予了积极的回应。如小米方面透露,Redmi K30 会是首发搭载天玑 1000 的机型。除小米外,OPPO 同样在积极推进与联发科的合作,OPPO 也在 12 月份推出搭载联发科芯片的新机型 Reno 3。而这些机型均不是国内厂商的旗舰机型,联发科的天玑 1000 搭载的机型并不是骁龙 800 系列对标的旗舰机型,这与联发科的陈词完全相左,难道联发科“眼高手低”了吗?

 

还有值得注意的是联发科的研发投入,据今年 5 月份发布的联发科 2019 年第一季度财报显示,该公司一个季度内投入的研发费用仅为 146 亿台币左右,约合人民币不到 36 亿元。换算下来,联发科一年的研发投入总计,无论怎么算都不会超过 130 亿元人民币。而高通方面为了争夺包括 5G 在内的通讯技术制高点,截止 2019 年第三财季,已经投入的研发资金累计高达 590 亿美元(合人民币超过 4000 亿元)。与高通相比较,联发科的研发投入真的算是非常“省”了!以如此“省”的研发投入,却拿出了超越同行技术水平的产品,也是疑点之一。

 

综上,联发科用“小米加步枪”能否打败高通的“大炮”,我们仍要打上一个问号。