与非网 12 月 26 日讯,全球 CIS 龙头日商索尼(Sony)产能不足,旗下高端 CIS 首度释单台积电,为台积电再添 5G 相关应用订单。获悉,台积电已订购设备,并做好相关生产验证作业,准备迎这笔大单。

 

据了解,这次索尼首度释出 CIS 订单,将于台积电南科 14a 厂导入 40 纳米制程生产,台积电为此添购新设备,订于明年第 2 季装机、8 月试产,初期月产能 2 万片,2021 年第 1 季大量交货,后续打算扩大产能,双方可望延伸合作至 28 纳米及以下制程。

 

 

索尼半导体负责人清水照士表示,Sony 芯片生产设施连续两年、假日都不能停机,要不断生产以因应行动电话镜头用感测元件的需求。Sony 本会计年度已提高半导体事业的资本支出一倍,达到 2,800 亿日元(26 亿美元), 也在长崎兴建新厂,预计 2021 年投产。但即使加上扩大产能后的产量,可能仍是不够。索尼也为供不应求向客户致歉。

 

第五代移动通讯(5G)带动互补式金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS)商机爆发,CIS 是侦测外在环境变化、有效连结各种装置的重要零组件,如今三镜头已成为智慧手机的标准配备,因此,尽管智慧手机市场增长已处于高峰期,索尼影像感测元件的销量持续上升。

 

目前,镜头已成为智能手机品牌最大的区分方式,大家都希望自己分享在社群媒体的照片和视频能拍得更美,而这也让索尼成功赶上这波浪潮,带来惊人的需求量。

 

半导体如今已是索尼第二赚钱的事业,仅次于游戏机产品 PlayStation。今年 10 月索尼上修芯片部门的营业利益,预测芯片部门在明年 3 月底止的年度营业利益将达到 2,000 亿日元;并预测半导体部门的营收将攀增 18%至 1.04 兆日元,其中影像感测器事业就占了 86%。

 

索尼不断把资金再投入半导体事业,打算在 2021 年 3 月止的三年内,投资约 7,000 亿日元(64 亿美元),多数支出将用于提高影像感测器的每月产量,从目前的约 10.9 万片晶圆拉高到 13.8 万片晶圆。