与非网 12 月 27 日讯,近日,IC Insights 发布了 2020-2024 年全球晶圆产能报告。

 

报告指出,2020 年全球将有 10 座新的 12 吋晶圆厂进入量产,全球晶圆产能将新增 1,790 万片 8 吋约当晶圆,2021 年新增产能将创历史新高达 2,080 万片 8 吋约当晶圆。

 

据悉,这些晶圆主要来自三星、SK 海力士、长江存储、武汉新芯、华虹宏力等。

 

自 2000 年以来,半导体产业靠着增加晶圆投片量来提高芯片出货量,利用制程微缩让每片晶圆切割出更多芯片的贡献并不多。最近 20 年中,每片晶圆切割出的良品芯片的每年平均成长率仅 0.9%,但透过增加晶圆投片来增加的良品芯片的每年平均成长率达 6.5%。

 

2000-2019 年这 20 年间,芯片产量增加 86%来自投片增长,14%来自微缩增长。全球晶圆厂平均产能利用率 2018 年达到 94%,而 2019 年则降至 86%。由于 2019 年存储芯片价格一路走跌,许多存储芯片厂暂缓了产能扩充计划。
 

据业界消息,以记忆体龙头大厂三星为例,正积极扩增 3D NAND 产能,位于西安的第二期晶圆厂已完工,预计 2020 年第一季开始量产,三星位于韩国平泽厂旁的 P2 厂也已兴建完成,先前因市况不佳把下半年装机时程延后到 2020 年第一季,预期 2020 年下半年进入量产。


 
IC Ingishts 统计,2020 年全球将有 10 座新的 12 吋晶圆厂量产,其中有 2 座位于大陆。2019 年全球新增晶圆产能仅 720 万片 8 吋约当晶圆,但 2020 年全球新增晶圆产能将冲上 1,790 万片 8 吋约当晶圆,2021 年新增产能将创新高达 2,080 万片 8 吋约当晶圆。

 

此外,需求强劲,但产能不足,全球的模拟芯片制造仍十分需要仰赖代工厂的协助,尤其目前的芯片设计市场多是以无晶圆公司为主,也因此近年 8 寸晶圆代工产能相对吃紧,预估 8 寸产能吃紧状况将持续至 2020 年。