与非网 12 月 30 日讯,此前有消息表示,苹果将于明年下半年发布四款 5G 新机,将全部搭载运算性能更加强大的 A14 Bionic 处理器,以及高通 SnapdragonX55 调制解调器,并根据各国 5G 网络的不同而仅支持 Sub-6GHz、或同步支持 Sub-6GHz 及 mmWave(毫米波)。

 

供应链业者指出,苹果 A14 采用 5 纳米制程,高通 X55 采用 7 纳米制程,晶圆代工订单由台积电通吃,其中,苹果 A14 将在第二季底开始量产,并包下台积电三分之二的 5 纳米产能。

 

 

按照台积电官方数据,相较于 7nm(第一代 DUV),全新 5nm 芯片能够提供 1.8 倍的逻辑密度,通等功耗下性能提升 15%,或者通等性能下功耗降低 30%,SRAM 面积也只有原来的 75%,模拟电路面积也只有原来的​85%。

 

据悉,台积电 5nm 已进入试产阶段,2020 年上半年进入量产,苹果及华为海思是首批两大客户。苹果看好支持 5G 的 iPhone 12 将带动 iPhone 7/8 等旧机用户强劲换机需求,市场乐观预估出货量将上看 1 亿部以上,设备业者估算,苹果已包下台积电三分之二的 5nm 产能,2020 年第二季底开始量产。


之前就曾有消息称,台积电 5nm 的良率已经爬升到 50%,预计最快明年第一季度量产,初期月产能 5 万片,随后将逐步增加到 7~8 万片。目前披露的首批 5nm 消费级产品包括苹果 A14、海思麒麟 1000 系列等,据说 9 月份已经流片验证。

 

根据台积电的规划,5nm 工艺首先在南科 Fab 18 工厂一期量产,明年 Q3 产能可达到 5.5 万片晶圆 / 月,Fab 18 工厂的二期工程也规划了 5.5 万片晶圆 / 月的产能,预计在 2021 年上半年准备就绪。


苹果看好支持 5G 的 iPhone 12 将带动 iPhone 7/8 等旧机用户强劲换机需求,市场乐观预估出货量将上看 1 亿部以上,设备业者估算,苹果已包下台积电近 7 成的 5nm 产能,2020 年第二季底开始量产。

 

之前郭明錤曾给出的报告显示,2020 款全新的 5G 版 iPhone 中,5.4 英寸和 6.1 英寸版本提供后置双摄,而另外一个 6.1 英寸和 6.7 英寸版本,则是后置三摄,并且还有 ToF 镜头。