与非网 12 月 31 日讯,据悉,泛国巨集团消费性 CMOS 图像传感器(CIS)封测厂同欣电宣布,通过换股的方式合并车用 CIS 封测厂胜丽。

 

据了解,泛国巨集团是由国巨集团、奇力新集团与智宝凯美集团组成的投资联盟,该集团自 2017 年就大规模展开并购、整合工作。


同欣电成立于 1973 年 4 月,是台湾地区利基型多晶模组封装的领导厂商,主要从事陶瓷电路板( LED 散热基板 )、高频无线通讯模组( PA 模组)、混合积体电路模组(MEMS 封装)、系统整合模组(SIP)及图像传感器的构装,是台湾地区目前最大规模的陶瓷电路板制造商。

 

胜丽成立于 1991 年,早期主要从事内存产品销售以及 CMOS 图像传感器封测代工服务及销售。在 2015 年收购一家企业后,取得了 CMOS 图像传感器和 Memory 封测技术,主要聚焦于车用和安防用的 CIS 业务领域,同时还是索尼、豪威等 CIS 大厂指定合作伙伴。

 

 

国巨暨同欣电董事长陈泰铭表示,预计 CMOS 未来 2、3 年供需相当吃紧,同欣电产能也几近全满;而同欣电、胜丽分别是手机、车用 CIS 封测的龙头厂商,此次强强联手后可望组成除了 IDM 厂以外,全球最大的 CMOS 封测厂。

 

同欣电总经理指出,由于双方客户的重叠性不高,同欣电的主要市场在中国大陆和欧洲,胜丽的客户群体则集中在美国与日本,预期到 2020 年会有直观业绩反馈。同欣电明年受惠手机多镜头趋势带动,传感器成长动能强劲,在合并胜丽后,图像传感器将成为第一大产品线,业绩可望达双位数年成长,双方产能也已经满载,明年将会持续扩产。


胜丽董事长刘福洲则表示,同欣电 CIS 业务以手机应用为主,是 IDM 厂以外最大厂商,而胜丽从消费性电子一路转型打入车用领域,目前车用 CIS 市占率超过 7 成,是车用 CIS 封装最大厂商。与同欣电策略合作的重点在于产业互补,手机 CIS 封装毛利非常好,而 CIS 下一步很大的应用发展在于 3D 感测,同欣电本身具有系统级封装(SiP) 技术,考虑产业长期发展与合并综效,看好双方结合后将成为全球最大 CMOS 封测厂。

 

目前,由于 CIS 在摄像头各个环节约占比最高,达到 52%,因此随着手机多摄设计带动,CIS 的需求迎来了爆发式的增长,继而引发部分缺货、涨价的现象。

 

如今华为、苹果、小米等手机从前后置 2 个摄像头变成了如今的 3~5 个摄像头,这种多摄像头的趋势还在蔓延,且各大手机厂商还在多摄的设计上持续发力,预计未来几年,相关的需求仍将存在。除了应用在手机上的摄像头数量的剧增,汽车电子和智能安防市场对摄像头的需求也在增长。