与非网 1 月 2 日讯,据外媒报道,苹果 AirPods 的热销完全点燃了花费市场对 TWS(真正无线立体声)耳机的热忱,其蓝牙主控芯片现在也求过于供,价钱飙升。

 

 

这主如果因为半导体器件基础性原材料晶圆的产能满载,晶圆厂商背负着庞大的供货压力。

 

跟着客岁下半年市场对 5G 需求的增添,加上苹果 iPhone11 系列贩卖优于预期,半导体生产链定单触底回升。

 

天风证券在研报中示意,因为苹果、华为、AMD 以及高通客户的定单增加,尤其是华为麒麟 990、苹果 A13 两款产物处于备货期,台积电 7nm 晶圆定单大幅度增进致使产物求过于供。除 7nm 外,多半芯片厂商出货的主力制程,如 16nm、12nm、10nm,产能也已堕入满载状况。因为定单聚集,台积电部份定单耽误交货,而且耽误时间长达 100 天之久。

 

里昂证券示意,亚洲 8 英寸晶圆代工求过于供,不仅是台积电,联电、中芯国际(00981.HK)等厂商也面对雷同状况。主要原因在于,包含超薄型屏下指纹辨识、5G 手机拉货等都在让团体晶圆需求大增,包含台积电等厂商都邑因而沾恩。

 

中芯国际、前锋、华虹半导体(01347.HK)等企业受需求影响也进步了产能。事实上,客岁二季度起,大陆自立晶圆厂已进入投产岑岭,多个晶圆产线投产也带来了相干装备的采购潮。

 

晶圆厂产能遭哄抢

“现在的事情就是和上游晶圆厂要产能,下单也要异常坚决。”国内的一家 TWS 耳机厂商对第一财经记者示意,市场不等人。

 

客岁圣诞前夜,苹果新款 AirPods Pro 耳机就已在美国全网售罄。剖析机构 Counterpoint Research 展望,客岁环球 TWS 耳机出货量为 1.2 亿副,光是第四季圣诞旺季就可以卖出 4250 万副,险些追上 2018 年整年出货量水平。

 

而本年,跟着投入 TWS 耳机的品牌越来越多,以及苹果 AirPods 换机潮降临,Counterpoint 估计 2020 年 TWS 耳机出货量将跃升至 2.3 亿副,年增率高达 91.6%,有望重现 2009 到 2012 年智能手机的爆发性生长。

 

此前,因为本地芯片厂商的推动,TWS 耳机蓝牙主控芯片的价钱一起下滑,但在近来几周,状况涌现了反转。据业内人士泄漏,TWS 耳机蓝牙主控芯片价钱在阅历了狂跌后入手动手触底反弹,现在比低谷时的价钱已上涨了三四倍,究其原因主要在于上游代工厂商的产能满载,致使了缺货潮。

 

缺货潮也让上游晶圆厂商的代工压力增大,而这类压力将会延续到本年一季度。

 

除了 TWS 耳机带来的蓝牙主控芯片的炽热以外,CMOS Image Sensor(CIS,互补金属氧化物半导体图象传感器)需求的上升也给上游晶圆厂商的产能带来应战。

 

2018 年以来,CIS 市场延续炽热。跟着智能手机搭载的摄像头个数的延续增添,这类状况更是愈演愈烈。Apple 的 2016 年机型 iPhone7 Plus 搭载了双摄像头,然后华为手机开启了“三摄像头计谋”。现在,主要的智能手机厂家都接踵在高端、中低端手机方面投入多摄像头机型。据调研机构预估,在 2020 年的手机贩卖总数中,搭载双摄像头(以及更多摄像头)的手机占比约为 72%(2019 年约为 52%),搭载三摄像头(以及更多摄像头)的比例高达 29%。

 

另外,行业研讨机构 HIS Markit 指出,跟着政府和企业加大对平安收集的投资,到 2021 年环球将有逾 10 亿监控摄像头,CIS 需求增进可观。而在这些运用背地,将动员索尼、三星、OV、格科微、思特威和安森美等 CIS 原厂以及台积电、中芯国际、华虹宏力和武汉新芯等晶圆代工厂的功绩增进。

 

在 IHS Markit 宣布的 2019 年第三季度环球前十半导体榜单中,索尼客岁三季度的营收环比增进了 41.5%,从上一季度的第 15 一跃到第 9。而遭到需求扩展的影响,包含索尼、三星以及 SK 海力士在内的 CIS 供应厂商也接踵加快进步产能。

 

里昂证券示意,现在有些下流厂商绕过供应商直接找上晶圆厂,而三星自身的晶圆代工厂产能也险些满载,这也是亘古未有的状况,估计将会把部份定单转向 12 英寸晶圆厂。台积电所收到的定单已凌驾 2020 年总产能,若客户不先坚决动手为强,基本上已分派不到产能。

 

里昂证券亚洲科技产业部门研讨主管侯明孝以为,台积电产能求过于供水平比历史上任何时候都严峻很多。另外,2017 和 2018 年需求非常强劲的车用与工业需求现在还相称疲软,一旦苏醒,产能需求必将更加慌张。

 

利好上游晶圆制作供应链

晶圆制作的主体可分为 IDM(国际整合元件制作商)企业和晶圆代工厂,IDM 巨子主要在美国,我国主如果代工厂。

 

据 IHS 的统计,环球硅晶圆代工行业营收 2017 年到达 573 亿美圆,2012~2017 年复合增进率达 10.8%。数据显现,纯晶圆代工产能占比由 2012 年的 24.1%增进至 2017 年的 34.0%。估计 2018~2020 年,晶圆代工行业收入增速将维持在 8%摆布。

 

事实上,中国大陆晶圆代工需求增进远超环球其他地区。2018 年,中国纯晶圆代工市场规模大涨 41%,所占总份额增进了 5 个百分点,到达了 19%。从环球来看,仅次于美洲居第二位。招商银行研讨院示意,中国大陆市场基本上推动了全部纯晶圆代工市场的增进。

 

机构以为,大陆半导体供应链本地化势不可挡。“在晶圆代工范畴,中国正处于晶圆制作产能扩大的历史性阶段,逆周期投资是中国半导体装备需求韧性和生长性较强的主要支撑。”华泰证券在一份研报中示意,中国大陆作为环球最大半导体花费市场,花费重心肯定水平上也牵引产能重心转向中国,同时叠加国度计谋支撑,环球产能不停向中国转移,中资、外资半导体企业纷纭在中国投资建厂,2019 到 2021 年中国本地企业有望成为晶圆厂建立的主力。

 

2018 年以来,已有多个晶圆产线投产,这意味着大陆晶圆厂将连续进入下一轮装备采购麋集期。

 

现在,以中芯国际、长江存储、合肥长鑫为代表的本地半导体制作企业正分别在逻辑电路芯片、3D NAND 存储芯片、DRAM 存储芯片范畴规划先进制程产能,是中国半导体制程工艺手艺走在最前沿的企业。

 

中芯国际环球贩卖与市场资深副总裁彭进此前曾示意,中芯国际的产能仍在延续扩大,需求主要与智能手机像素增添和手机摄像头数目增添有关。现在,环球前五大摄像头供应商有 3 家将中芯国际作为主要代工厂,个中包含日本最大的一家,以及一家中国最高端的 CIS 供应商。

 

受益于晶圆厂建立疾速推动,华泰证券示意,2020 年中国大陆半导体装备市场规模有望跃居环球之首。

 

本地晶圆厂先进制程的产能扩大和手艺逐渐成熟,为国产装备供应了更好的考证试用平台和入口替换时机。据中国电子专用装备工业协会数据,2019 年上半年国产装备在集成电路生产线装备市场占比到达 10%摆布。

 

朴直证券在研报中示意,2019 年二季度起大陆自立晶圆厂进入投产岑岭,将来三年半导体装备需求迎来爆发式增进。估计 2019~2022 年中国大陆半导体装备总投资在 700 亿美圆摆布,比拟 2018 年的 120 亿美圆有很大增进空间。另外,晶圆厂自身扩产有降本的采购需求,有利于国产化率的提拔。国产装备中,北部地区华创(002371.SZ)与中微公司(688012.SH)将引领国产替换。