与非网 1 月 15 日讯,据外媒报道,近期开始的 5G 芯片大战,联发科新推出的天玑系列 5G 单芯片处理器,在强调功能与功耗都要较移动处理器大厂高通(Qualcomm)产品优异的情况下,似乎先占据相对领先的位置。

 

 

面对竞争,高通预计提出价格战策略,调降旗下骁龙 765 系列 5G 处理器价格,甚至低于联发科天玑 1000 系列 5G 处理器,价格战一触即发,这可能让联发科不得不面临调降价格的压力,也可能导致联发科的 5G 单芯片处理器利润不如预期。

 

根据中资天风证券知名分析师郭明琪的最新报告指出,在高端 5G 手机换机需求低于非苹品牌厂商预期的情况下,为改善 5G 芯片的出货动能与提升换机需求,高通已大幅调降 5G 芯片骁龙 765 系列的售价约 25%~30%,来到每套 40 美元的金额,明显低于联发科天玑 1000 系列的每套 60~70 美元售价。

 

因此,预期联发科主要 5G 芯片品牌客户,包括 OPPO、vivo 与小米等共将移转约 2,000 到 2,500 万支手机的芯片订单,由联发科到高通,此订单移转的时间最快将从 2 月开始。

 

郭明錤还强调,相信高通的降价措施已经对联发科 5G 芯片订单产生影响。虽然天玑 1000 效能优于高通的骁龙 765 系列,但是效能的差距仅对重度游戏玩家影响较大,对一般使用者感受差异不大。

 

因此,这将带动 5G 手机成本下降,使售价更为低廉,进一步有利于提升出货动能。至于高通的高端 5G 方案,也就是骁龙 865 芯片+骁龙 X55 基带芯片,高通则仍维持 120 到 130 美元的售价。由于该方案效能优于天玑 1000,而且高通的品牌形象较佳,使得高端 5G 非苹阵营手机主要仍会采用高通的此一方案。

 

另外,针对高通骁龙 765 系列 5G 芯片的售价调降,郭明錤还表示,这将对联发科即将在 2020 年 5 月中下旬出货的天玑 800 系列 5G 芯片产生更大的负面影响,让转单效应持续。原因在于天玑 800 系列售价预计为每套 40~45 美元,而高通骁龙 765 系列在降价之后几乎与天玑 800 系列差不多。

 

不过,基于以下 3 个原因,包括高通的形象较佳、骁龙 765 系列性能较强,以及天玑 800 出货前,手机品牌商就已经知道骁龙 765 软件平台,使得转换成本提高的情况下,手机品牌商会更愿意采用高通骁龙 765 系列芯片。

 

不过,一旦联发科要调降天玑 800 系列的售价来争取订单,虽然高通骁龙 765 系列芯片尺寸略大于天玑 800,但是因为台积电对天玑 800 系列的代工毛利率要求要高于 Samsung LSI 对高通 765 系列的代工毛利率,在此情况下联发科将会面临更大成本压力,使得利润将会低于市场预期。

 

最后,郭明錤还指出,5G 芯片价格战较市场预期提早 3 到 6 个月开始,但是高通将会持续降价策略,并以出货量提升来抵销价格下滑的情况,以维持整体利润。反观联发科,因为面临的价格压力的持续提升,未来 5G 芯片的毛利率恐低于 30%~35%。

 

因此,预期高通骁龙 765 系列的售价应该在 2020 年下半年因 Samsung LSI 7 纳米制程良率改善,使每套售价降至 40 美元以下,再加上还有即将在 8 月量产、每套售价约 30 美元更低端的 5G 芯片即将问世,这将使得高通在这两大中低端产品的助攻下,于 2020 下半年陆续以低价抢食市场,也预计将会对联发科的天玑 800 与预计在 2020 年第 3 季初期将量产的低端 5G 芯片造成价格压力,这时联发科唯有牺牲利润,才能维持之后的出货动能。