与非网 1 月 22 日讯,高通昨日正式宣布推出三款全新移动平台芯片,分别是骁龙 720G、骁龙 662 和骁龙 460,虽然 5G 大幕已经拉开,但这三款 SoC 均最高支持 4G 网络。按照高通的说法,4G 手机需求仍旧高涨,从发布会选择在印度新德里举行就很能说明问题。

  

事实上,这三款芯片颇有针对性,它们不仅全部支持 Wi-Fi6、蓝牙 5.1、双频 GNSS,还支持印度区域卫星导航系统 NavIC。不过,高通表示,这些芯片仍会面向美国和全球其它市场推出。


  

 

先来了解下骁龙 720G。

  

720G(SM1725)采用 8nm 工艺,设计为 8 核 Kryo 465,主频最高 2.3GHz,可能面向中端游戏手机。它集成 Adreno 618 GPU、性能较骁龙 712 上的 Adreno 616 提升 15%,支持 HDR10 游戏等。


  

 

用于 AI 加速的 DSP 单元是 Hexagon 692,图像 ISP 为 Spectra 305L,单摄最高 192MP,支持 4K 30FPS 视频录制,可承载的最高屏幕分辨率 2520x1080(21:9,90/120Hz,10 位色深)。

  

其它方面,骁龙 720G 集成 X15 LTE 全网通基带,下行速率最高 800Mbps(4x4 MIMO,2CA)。闪存支持 UFS 2.1 或 eMMC,内存最大 8GB LP4X-1866。

  

据悉,小米将是全球首发骁龙 720G 平台的厂商之一,Realme 也将在今年拿出骁龙 720G 产品。

 

 

至于骁龙 662(SM6115),可以说是骁龙 665 的“减配”版。

 

骁龙 662 采用 11nm 工艺,4+4 8 核 Kryo 260 设计,主频最高 2.0GHz,集成 Adreno 610 GPU 和 Hexagon 683 DSP,Spectra 340T ISP 单摄最高 4800 万像素,支持 HEIF 格式图片等。


其它方面,集成 X11 LTE 基带(下行最高 390Mbps),支持 UFS 2.1 闪存,LPDDR3/LPDDR4X 内存,QC 3.0 快充等。

 

骁龙 460(SM4250-AA),11nm 工艺,8 核 Kryo 240,1.8GHz,GPU 集成 Adreno 610、DSP 集成 Hexagon 683,相较于骁龙 450,前者的 CPU 性能提升 70%,GPU 性能提升 60%。


ISP 为 Spectra 340,单摄最高 2500 万像素,最多三摄,集成 X11 LTE 基带(390Mbps),支持 UFS 2.1 闪存,LPDDR3/LPDDR4X 内存,QC 3.0 快充等。

 

据高通公布,骁龙 7 系平台的商用设备超过 85 款,骁龙 6 系商用设备超过 1600 款,骁龙 4 系商用设备更是超过 2500 款,搭载骁龙 662 和骁龙 460 的手机预计今年 Q2 面世,小米将是全球首发骁龙 720G 平台的厂商之一,Q1 出新机,Realme 也将在今年拿出骁龙 720G 产品。