2020 年 1 月 20 日,证监会同意华润微电子有限公司科创板首次公开发行股票注册,华润微电子及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件,启动发行上市计划。
 
公开信息显示,2019 年 6 月 26 日上海证券交易所受理华润微电子科创板上市申请;2019 年 7 月 24 日华润微电子科创板 IPO 申请状态进入“已问询”阶段;2019 年 10 月 25 日华润微电子有限公司的科创板 IPO 申请获上海证券交易所科创板股票上市委审议通过;2019 年 10 月 31 日提交注册;2020 年 1 月 20 日注册生效。从提交申请到注册生效共计历时 209 天,注册等待时间共计 81 天。
 
华润微电子通过注册,对于国内资本市场具有历史性意义,创造了科创板过会企业中的多个第一,华润微电子注册地在开曼群岛,下属的运营实体主要位于境内,是第一家以红筹方式上市的企业,是 A 股第一家以有限公司而非股份有限公司为组织形式的上市公司。
 
华润微电子常务副董事长陈南翔表示,科创板对中国集成电路产业,尤其科技产业的影响是极其正面的。科创板的出现,将实现多赢。从国家层面看,把扶持科技创新型企业发展上升到了战略的高度,让中国按照国际资本市场的规则用资本的力量推动国内科技产业的发展,在全世界来看这是最佳实践。华润微电子作为科创板红筹上市第一股,通过华润微电子红筹试点的实践,将为更多海外优质公司回归 A 股解决技术和法律上的障碍,铺平回归路径,充分体现了科创板的包容性、开创性与突破性。
 
作为华润集团旗下半导体投资运营平台,华润微电子是中国领先的拥有芯片设计晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,目前已发展成为我国规模最大的功率半导体企业。资料显示,公司在 2018 年中国本土半导体企业中销售额排名第十,是排名前十名企业中唯一一家以 IDM 模式为主运营的半导体企业;同时也是中国本土规模最大的功率器件企业。
 
在此次 IPO 之前,华润微电子曾有过在香港上市的经历。2004 年 8 月,华润上华于香港联交所主板成功上市;上市期间,华润集团取得华润上华控制权并将自身下属的半导体资产和业务整合并入;2008 年,华润上华更名为华润微电子;2011 年 11 月,华润微电子从香港联交所私有化退市。八年后,华润微电子将再度拥抱资本市场,无疑将加速公司的发展。
 
下面,让我们来审视一下科创板红筹第一股的情况。

一、根红苗正
招股说明书披露,华润微电子有限公司是华润集团半导体投资运营平台。华润集团(微电子)有限公司 100%控股华润微电子有限公司;华润集团有限公司 100%控股华润集团(微电子)有限公司;中国华润有限公司间接持有华润集团有限公司 100%股权。因此中国华润有限公司是华润微电子的实际控制人。而国务院国资委持有中国华润有限公司 100%的股权,由此可知,华润微电子绝对是根红苗正。
 
华润微电子的前身可以追溯到成立于 1980 年的香港华科电子有限公司(原四机部、七机部、外经贸部联合在香港设立的微电子企业),华科电子是当时香港最大的集成电路制造厂商,建成我国第一条 4 英寸生产线。
 
作为华润集团半导体行业的种子公司,2000 年起华科电子更名为华润半导体;2001 年收购华晶矽科,从香港走入内地;2002 年收购华晶电子,成为全产业链的纯国资微电子企业;2006 年收购上华科技,进入晶圆代工领域;2017 年收购中航重庆微电子,强化功率半导体业务。
 
40 年的时间,华润微电子已经成长为一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试、掩模制造等全产业链一体化经营能力的半导体企业,成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,是“中国芯”的重要力量。自 2004 年起一直是中国电子信息百强企业。
 
华润微电子作为华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,华润集团傅育宁董事长在《华润要以振兴民族微电子产业为己任》一文中,对华润微电子的发展提出期许和目标:“华润微电子作为国内最早进入微电子产业的大型国有企业之一,华润在国家微电子产业发展布局中具有重要地位。华润微电子要不断挑战新的目标、努力成为中国微电子企业的排头兵、为推动民族微电子产业进步作出更大贡献”。
 
二、专注功率 
1、全产业链一体化运营能力提升综合竞争力 

经过多年发展,华润微电子在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果。在 2018 年排名前十的中国本土半导体企业中,华润微电子是唯一一家以 IDM 模式为主运营的半导体企业。
  


华润矽威、华润矽科、华润半导体主要负责 IC 产品及应用的研发、设计和销售;无锡华润上华为主要从事晶圆制造业务;华润安盛、华润赛美科、矽磐微电子主要从事封装测试业务;华润华晶、重庆华微从事功率半导体产品的设计、研发、制造及销售服务,其业务涉及到芯片设计、晶圆制造、封装测试多个环节。
 
对于功率半导体等产品,其研发是一项综合性的技术活动,涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发,IDM 模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚,更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有 IDM 经营能力的公司,公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。
 
受益于全产业链的经营能力,相比 Fabless 模式经营的竞争对手,华润微电子能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于 IDM 经营模式,公司能更好发挥资源的内部整合优势,提高运营管理效率,能够缩短产品设计到量产所需时间,根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。

 


公司的制造资源也在国内处于领先地位,目前拥有 6 英寸晶圆制造年产能约为 247 万片,8 英寸晶圆制造年产能约为 133 万片,在模拟和功率器件制造领域排在本土半导体公司首位,稳居中国本土半导体公司晶圆制造产能第三位具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。
 
2、丰富的产品线组合提升客户粘合度 
多来以来,目前产品线聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。华润微电子在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线,能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有 1100 余种分立器件产品与 500 余种 IC 产品。公司是国内产品线最为全面的功率分立器件厂商之一,丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求。
 
在功率器件领域,华润微电子均掌握了一系列具有自主知识产权、技术水平国内领先的核心技术,如 MOSFET、IGBT、SBD、FRD 等产品的设计及制备技术、BCD 工艺技术及 MEMS 工艺技术、功率封装技术等,多项产品的性能及工艺居于国内领先地位。
 
MOSFET 是华润微电子最主要的产品之一,是国内营业收入最大、产品系列最全的 MOSFET 厂商,是目前国内少数能够提供 -100V 至 1500V 范围内低、中、高压全系列 MOSFET 产品的企业,也是目前国内拥有全部主流 MOSFET 器件结构研发和制造能力的主要企业,生产的器件包括沟槽栅 MOS、平面栅 VDMOS 及超结 MOS 等,可以满足不同客户和不同应用场景的需要。
 
在 IGBT 方面,华润微电子已经掌握了 Trench-FS(沟槽场截止型)型结构的 IGBT 工艺技术,2018 年 600V Trench-FS 产品已经成功量产。
 
公司客户覆盖工业、汽车、消费电子、通信等多个终端领域,客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差异化的经营理念,深刻理解不同专业应用领域用户的需求,能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高的的产品及服务,保证了较高的客户粘性。公司目前已积累了世界知名的国内外客户群,产品及方案被不同终端领域广泛应用,市场认可度高。公司与众多客户拥有多年的合作经验,长期以来与之共同成长,通过产品工艺的共同开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。  
 
3、特色制造工艺强化核心竞争力 
作为一家以 IDM 为主运营的企业,华润微电子具有领先的半导体制造工艺水平,在 BCD 工艺、MEMS 工艺等晶圆制造技术以及 IPM 模块封装等封装技术方面处于国内前列。其中部分工艺能力已与全球领先企业的技术水平相当。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。
 
华润微电子为客户提供 1.0-0.11μm 的工艺制程的特色晶圆制造技术服务,包括硅基和 SOI 基 BCD、混合信号、高压 CMOS、射频 CMOS、Bipolar、BiCMOS、嵌入式非易失性内存、IGBT、MEMS、沟槽型和平面型 MOS、沟槽型和平面型 SBD、屏蔽栅 MOS、超结 MOS、硅基 GaN、SiC 等标准工艺及一系列客制化工艺平台。
 
华润微电子 MEMS 工艺平台技术正在进行 8 英寸产线转换;0.5 微米 500-600V SOI BCI 平台技术已经完成验证;90 纳米 BCD 技术也在研发中。
 
4、强大的研发能力助力产品创新
公司一直以来高度重视技术团队的建设与研发能力的提升。2016 年至 2018 年,华润微电子研发投入分别为 3.46 亿元、4.47 亿元和 4.5 亿元,占营业收入的比例分别为 7.86%、7.61%、7.17%,2019 年上半年研发投入 2.17 亿元,占营业收入的比例为 8.22%;
 
2019 年 1 月华润微电子(重庆)有限公司功率半导体技术创新中心成立,创新中心布局功率半导体前瞻性领域的研究,聚焦 LVMOS、SGMOS 等及模块的研发,将与高等院校开展产学研协同创新合作,引进高端专业人才,形成一流的功率半导体产品制造能力,潜心打造一流的产品技术创新和产业化制造能力,建设高性能计算与仿真设计平台、一流的功率电子器件可靠性测试平台,在重庆打造国内最大的功率半导体研发中心和制造基地,并争取在 2020 年底前获得国家级企业研发中心认定。
 
在大力投入研发的同时,华润微电子也持续完善专利布局以充分保护核心技术,为业务
开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。截至 2019 年 6 月 30 日,公司境内专利申请共计 2428 项,境外专利申请共计 282 项;公司已获得授权的专利共计 1325 项,包括境内专利共计 1173 项,境外专利共计 152 项。
 
知识产权产业媒体 IPRdaily 与 IncoPat 创新指数研究中心于 2019 年 11 月 15 日联合发布了“2019 年全球半导体技术发明专利排行榜(TOP100)”,华润微电子以 140 件的申请量位列排行榜第 81 名。
 
三、聚力追赶
根据 IHS Markit 统计,2018 年全球功率半导体市占率最高的企业依次为德州仪器、英飞凌、安森美及意法半导体;其中英飞凌、德州仪器及安森美亦是在中国区域内功率半导体市占率最高的企业。英飞凌、三菱、德州仪器、意法半导体、安森美等国际知名公司几乎垄断了高压大功率的 IGBT、MOSFET、以及 IPM 和功率模组高端市场。
 
作为中国功率半导体的龙头企业,华润微电子多项产品技术与制造工艺处于国内领先地位,但在整体业务规模、产品线丰富程度、工艺技术能力、产品设计与制造能力、品牌知名度等方面与国际知名企业相比尚存在一定差距。但在功率半导体的重要细分产品领域,如 MOSFET 等产品领域,根据 IHS Markit 的统计,以 2018 年销售额计,华润微电子在中国 MOSFET 市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美,超过德州仪器及意法半导体,表明公司已经具有了相当的竞争力。
 
华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔在多个重要场合发表演讲时都强调,功率半导体是最适合国内企业在规模上的突破,进入到世界级的第一方队里。近年来,功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场,市场规模呈现稳健增长态势。同时,中国也是全球最大的功率半导体消费国,2018 年市场需求规模达到 138 亿美元,增速为 9.5%,占全球需求比例高达 35%。预计未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长,2021 年市场规模有望达到 159 亿美元,年均增速达 4.8%。
 
在中美贸易战的背景下,国产替代已经是大势所趋。华润微电子如何发挥主场作战优势,立足现有基础,不断推出适应市场需求的新技术、新产品,提升产品性能特性,丰富产品线,深耕进口替代的中国市场机会,保持、巩固并提升公司现有的市场地位和竞争优势,缩小和与国际领先厂商的技术差距,实现追赶乃至超越,值得期待。