自新型冠状病毒疫情发生以来,士兰微及下属各相关制造部门积极应对,采取科学防控和保障生产举措,确保产线生产和新厂建设正常有序。
 
士兰集成 6 英寸工厂和士兰集昕 8 英寸工厂春节期间正常运转,生产井然有序,产量维持在正常时期的 90%。按照杭州市政府的规定,2 月 10 日才能完全恢复上班。
 
士兰集科 12 英寸厂房目前处于建设期。公司积极加强疫情防控工作,监督各项应急措施落实到位,做到严防严控,把员工安全放在第一位,尽量把影响降到最低,确保新厂建设安全有序推进。
 
成都士兰和成都集佳是公司 MEMS 封装和模块封装的重要基地,春节期间正常运转,生产井然有充。2 月 3 日凌晨,成都发生 5.1 级地震,对生产没有造成影响。
 
士兰微介绍
集成电路芯片设计业务开始,经过 20 多年的探索和发展,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并延伸至功率器件、功率模块和 MEMS 传感器的封装领域,建立了较为完善的 IDM(设计与制造一体)经营模式,在电源管理、功率驱动、半导体功率器件与模块、MCU、音视频 SoC、MEMS 传感器、LED 芯片等多个技术与产品领域取得了进展,成为可以综合性地向客户提供集成电路、半导体分立器件、半导体化合物器件、功率模块、MEMS 传感器等半导体产品及方案的供应商。
 
IDM 模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时发展,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,提升产品品质、加强控制成本,向客户提供差异化的产品与服务,提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力,成为国内目前唯一为白电提供功率半导体产品的本土企业。
 
公司创始人“士兰七君子”陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华都来自绍兴华越微电子,有着长期从事集成电路设计和制造的从业经验,深知特色工艺产品设计和制造衔接的重要性,在寻求特色代工资源未果后,开始启动 IDM 模式。2002 年 12 月士兰微旗下士兰集成开始在杭州运营 5 英寸兼容晶圆生产线;在 2003 年上市后,再建设一条 6 英寸晶圆生产线;2004 年测试工厂开始投产;2010 年进入功率模块封装领域;2014 年硅外延厂房投入生产;2017 年 3 月,在大基金的支持下,公司旗下士兰集昕 8 英寸晶圆生产线开始投产;同年 6 英寸的硅基氮化镓功率器件中试线通线;2019 年 10 月 12 英寸 miniLine 通线。
 
随着士兰集昕 8 英寸芯片生产线产能持续爬坡,加上士兰微厦门基地两个项目,将进一步夯实士兰微 IDM 策略,持续推动士兰微整体营收迈向新台阶。
 
关于士兰集科
士兰集科项目总投资 170 亿元,建设两条以 MEMS、功率器件为主要产品的 12 英寸集成电路制造生产线。第一条 12 英寸产线,总投资 70 亿元,工艺线宽 90 纳米,计划月产 8 万片,分两期实施:其中一期总投资 50 亿元,实现月产能 4 万片,将于 2020 年投产;项目二期总投资 20 亿元,新增月产能 4 万片;项目三期预计总投资 100 亿元,将建设工艺线宽 65 纳米至 90 纳米的 12 英寸产线。
 
2018 年 10 月 18 日,项目举行开工典礼;2019 年 5 月开始土建;8 月完成桩基工程,开始主体施工;2019 年 12 月 23 日主厂房封顶;预计 2020 年第四度试投产;2021 年正式量产。
 
据悉,计划将在杭州下沙基地完成产品研发、人才培养, 待厦门厂房建设完成后,实现研发与量产的无缝对接,实现研发与量产的无缝对接。
 
厦门士兰集科微电子有限公司总经理黄军华在封顶仪式上表示,2019 年士兰集科员工总数达到 350 人,其中 98%是本科及以上学历。目前 12 英寸产品良率已达 98.5%以上,符合预期,可靠性验证基本达到国际标准,和多家厂商建立了长期合作关系。