与非网 2 月 13 日讯,此前,在一年前的 CES 2019 大会上,英特尔公布了 Foveros 3D 立体封装技术,首款采用该技术的处理器代号为“Lakefield”,具有超迷你的尺寸和前所未有的能耗表现,该消息一出便迅速引爆业内。

 

时隔几个月,英特尔官方终于公布了“Lakefield”处理器的谍照,只有指甲盖大小,小到需要用放大镜来看。

 

 

这颗 Lakefield 的身材相当迷你,三围尺寸仅为 12x12x1mm,和一颗板载声卡尺寸相近,据悉内还集成了内存和 I/O 控制模块,这样的话可以大大减少主板的尺寸,板载了 Lakefield 的主板大概只有传统内存大小,相当迷你。它还具有超一流的能耗表现,不过具体细节未透露,官方表示可以为超便携设备提供更长的续航。

 

据了解,英特尔为 Lakefield 打造的三种不同尺寸平台,适用于平板、双屏变形二合一笔记本以及超迷你 PC,目前业内曝光了微软 Surface Neo 和联想 ThinkPad X1 Fold 都将搭载该处理器,最快会在今年 Q2-Q3 季度发布。