5G带动手机PA零配件增长，稳懋2020扩大产能

前言：
随着 5G 大潮，包括手机终端、摄像头 CMOS、TWS 耳机、PA 等各类芯片的市场需求进一步提升。

由 5G 引发的 PA 强需求

除了因应 5G 多载波聚合（CA）所需用到更多滤波功能的滤波器外，功率放大器（PA）是第二大产值的市场，不同于滤波器直接置于基板上头，PA 需要载板的承载，因此由 5G 手机所引发 PA 所需的载板商机值得期待。
 
5G 时代的来临，为达到更高的传输速度，以及更低的延迟时间，将会有更多的频段资源被投入使用，因此射频前端通讯组件的需求持续增加。
 
预计 5G 时代，频段将会从目前 4G 时代的 15 个增为 30 个，滤波器会从 40 个增为 70 个，Switch 开关数量亦会由 10 个增为 30 个，使得最终射频模块的成本持续增加。

从 2G 时代的约 3 美元，增加到 3G 时代的 8 美元、4G 时代的 18 美元，预计到了 5G 时代，射频模块的成本更将来到了 25 美元。
 
而 2017 年全球手机射频前端和组件年市场规模为 150 亿美元，预计到 2023 年将达到 350 亿美元，整体射频前端和组件总产值年均复合成长率达 14％。
 
其中 PA 的产值预估将由 2017 年的 50 亿美元，成长至 2023 年的 70 亿美元，年均复合成长率为 7％。

手机巨头的 PA 需求增加

一组射频元件是由数颗功率放大器（PA）、开关、滤波器、低噪放大器等零件组成。不但每支手机需要射频元件，每个基站也需要射频元件，否则信号没办法传输。
 
今年苹果规划发表的多款 iPhone 新机，可望持续推升稳懋的 PA 需求量爆增。
 
苹果 PA 订单两年长约，稳懋仍将包含 iPhone 在内等中高阶 PA 零组件领域，保有业界无法撼动的领先地位。
 
目前苹果的 iPhone 中 PA、多镜头搭配时差测距（ToF）用的面射型雷射（VCSEL）元件两大产品的订单量，挹注稳懋约四成的订单，因此只要 iPhone 销售量持续回升，稳懋可望持续跟著成长。
 
而我国 5G 规格手机与 5G 网通基础建设，持续带动 PA 订单需求强劲。华为今年仍将积极布局 5G 高阶智能手机、5G 基地台、通讯设备与伺服器。
 
受惠华为等陆厂去美化的趋势，旗下海思具有 5GSoC 的解决方案、功率放大器大量採用稳懋的砷化镓产品、精测则负责海思的射频元件测试，雍智则接获 5G 移动通讯射频芯片的测试载板订单。
 
目前稳懋产能与订单持续满载，年中新增产能可望陆续开出，产能将由 3.6 万片增加为 4.1 万片。
 
今年是 5G 元年，预期明年 5G 手机将达 2 亿台规模，后年可望进一步扩增，对化合物半导体有利。

稳懋今年将扩大产能

砷化镓代工大厂稳懋公布 12 月营收新台币 22.91 亿元，月增 0.1%，年增 60.48%，全年营收首度突破 200 亿元来到 213.5 亿元，年增 23.42%；稳懋表示，今年在 5G 需求带动下将续创新高。
 
稳懋去年下半年营运急起直追，第 4 季单季营收冲上 69.04 亿元，再创单季历史新高，季增为 8.15%，略优于先前预估成长 5%至 7%，年成长率达 63.83%。
 
今年第 1 季为产业传统淡季，加上工作天数较少，将较去年第 4 季下滑，不过相较去年同期肯定成长，且目前看来市场需求并没有很大的反转讯号，手机的销售热度也维持在一定的水准，预估今年第 1 季的淡季效应没有过去明显。

稳懋 2019 年以来股价大涨 146％，是 5G 指标企业之一。公司所生产的砷化镓芯片，全球市占率 6％，以砷化镓代工市场而言，市占率高达 71％。
 
去年，砷化镓厂稳懋预计 2020 年 5G 手机将达 2 亿台规模，后年可望进一步扩增，对化合物半导体有利。

 
稳懋扩产进度不变，预计 5000 片新产能将在第 2 季底投产，也估 5G 手机所需 PA 数量，将比 4G 手机至少增加 2-5 颗以上，将带动营运成长。
 
稳懋去年启动扩产因应 5G 需求，不受疫情影响，届时月产能将从目前 3.6 万片扩大到 4.1 万片，可望开始贡献营收，为旺季需求预作准备，未来扩充计划也将依市场需求再做评估。
 
营运方面，稳懋预期今年折旧费用将较去年增加 1 成，资本支出则持平去年约 60 亿元，去年折旧费用 33.48 亿元、资本支出 53.06 亿元。

自主可控为突围的主要方向

供应链角度，半导体领域存在短板，自主可控为解决方案。中国大陆供应商在天线环节实力较强，在 PA/LNA、滤波器等射频前端拥有一定的市场地位、但仍有较大的进口替代空间，国产替代空间较大的环节主要处于半导体领域，包括 PA、基带芯片、数字芯片、模拟芯片、电源芯片等。
 
5G 相比 4G 的性能提升，很大程度上依赖于芯片的设计和选用，机构认为芯片领域的自主可控是我国 5G 基站建设突围的重点。
 
5G 特性带动 PCB、天线振子、PA、介质滤波器等基站器件需求提升。5G 高频高速特点带动 PCB/CCL、天线、PA、滤波器的材料与工艺发生变化，多通道 / 大带宽则主要带动 PCB、天线、PA、开关、滤波器等用量显著提升。

结尾

5G 对功率放大器（PA）制造商而言绝对是一个重要的动能，今年各大手机品牌均积极推出 5G 手机，随着 5G 手机的渗透率拉高对 PA 需求绝对是正面发展。