与非网 2 月 19 日讯,高通正式发布了骁龙 X60 5G 调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙 X60”)。

 

这也是继 X50 和 X55 之后的高通第三代的 5G 解决方案。与之前 X55 正式发布正好间隔了一年的时间。骁龙 X60 采用全球首个 5 纳米 5G 基带,是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统。

 

据了解,骁龙 X60 预计于 2020 年第一季度出样测试,而搭载骁龙 X60 的 5G 智能手机预计将于 2021 年初推出。

  

 

首发 5nm 制程

高通总裁安蒙(Cristiano Amon)表示:“Qualcomm Technologies 在全球 5G 部署中发挥着核心作用,支持运营商和 OEM 厂商以前所未有的速度推出 5G 服务和移动终端。 随着 2020 年 5G 独立组网开始部署,我们的第三代 5G 调制解调器及射频系统提供了广泛的频谱聚合功能和选择,将推动 5G 部署的快速扩展,同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。


在性能方面,骁龙 X60 采用全球首个 5 纳米 5G 基带,是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统,包括毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 频段。该 5G 调制解调器到天线的解决方案旨在支持全球运营商提升 5G 性能和容量,同时提升移动终端的平均 5G 速率。骁龙 X60 通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合,以及 5G VoNR 能力,将加速 5G 网络部署向独立组网(SA)的演进。


X60 通过 5G 毫米波 -6GHz 以下聚合能实现更高的 5G 峰值速率,高通表示,峰值已经突破了 7Gbps。在高通想象中的 5G 建设中,城市中心区域会覆盖 5G 毫米波,也是网络性能最强的区域,在城市外围则是 5G 中频段 6GHz 以下,郊区和偏远地区则是 5G 低频段或者 4G 覆盖。因此,同时支持毫米波和 Sub-6GHz 的 X60 应运而生,它独有的 5G 毫米波 -Sub-6GHz 聚合能力也能在这一场景下发挥更大的能力。

  

骁龙 X60 还搭配全新的 QTM535 毫米波天线模组,该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535 作为高通第三代面向移动化需求的 5G 毫米波模组产品,较上一代产品具有更紧凑的设计,支持打造更轻薄、更时尚的智能手机。

  

射频滤波器技术

除了 X60 和 QTM535,高通还发布面向 5G/4G 移动终端的 Qualcomm ultraSAW 射频滤波器技术,能够实现将插入损耗提升整整 1 分贝(dB),在 2.7GHz 以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波(BAW)滤波器更高的性能。

 

QTM535 毫米波天线模组,相比上一代的 QTM525(也可以搭配 X60 使用),模组更窄,更适合手机使用,也提供更强的毫米波性能。

 

Qualcomm ultraSAW 射频滤波器技术,能够实现将插入损耗提升整整 1 分贝(dB),在 2.7GHz 以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波(BAW)滤波器更高的性能。

 

Qualcomm ultraSAW 技术可实现卓越的滤波器特性,可在 600MHz 至 2.7GHz 频率范围内提供高性能支持,并带来一系列优势:


• 出色的发射、接收和交叉隔离能力


• 高频率选择性


• 品质因数高达 5000————明显高于与之竞争的 BAW 滤波器的品质因数


• 极低插入损耗


• 出色的温度稳定性,维持在个位数的 ppm/ 开尔文范围内的极低温度漂移

 

滤波器是射频前端的核心组件,主要用于将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来。滤波器包括声表面滤波器(SAW)、体声波滤波器(BAW)、MEMS 滤波器和 IPD 等,其中 SAW 和 BAW 是应用最为广泛的滤波器种类。

  

射频性能的提升可支持 OEM 厂商为消费者带来具有连接性能更稳定和续航更久的 5G 终端。采用高通 ultraSAW 技术的一系列分立式和集成式产品于 2020 年第一季度开始量产,OEM 厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于 2020 年下半年推出。

 

官方数据显示骁龙 X60 在毫米波频段支持 2*2 MIMI、8 载波聚合和最大 800MHz 带宽,在 6GHz 以下频段则支持 4*4 MIMO 与最大 200MHz 带宽,其 5G 峰值下载速率可达 7.5Gbps,上传峰值速率 3Gbps,支持全球运营商最大程度地利用碎片化频谱资源,提升 5G 容量和覆盖范围。