神仙打架：5G芯片背后的明争暗斗

2020 年被视为 5G 商用的关键之年，5G 芯片领域的竞争愈加激烈,为了争抢更多市场份额，主要芯片厂商各显其能，纷纷推出新产品。

目前，全球有能力研发和制造手机基带芯片的厂商只有五家，分别是：华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。
 
在性能提升的同时，各家也加速了 5G 芯片商用的速度，高通、华为、紫光展锐、三星、联发科的 5G 芯片都已经在手机上进行了商用。
 
目前来看，已经推出手机 5G 基带芯片的公司分别是华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基带芯片的 5G SoC 芯片。

高通：X50 到 X60 一直领跑

高通早在 2016 年就发布了自己的第一个 5G 基带 X50。虽然 X50 的发布时间很早，但它并不具备真正商用的能力。
 
它采用 28 纳米制程，只支持单模 5G，不支持 2G/3G/4G 网络。X50 需要外挂骁龙 845/855 芯片才能正常满足消费者 2G/3G/4G 网络的正常使用。
 
而高通近日发布的第三代 5G 基带芯片 X60 是全球首个 5 纳米制程基带芯片，下载速度可达 7.5Gbps，上行速度可达 3Gbps，并支持 Voice-Over-NR 5G 语音技术。
 
这种芯片支持全部的 5G 关键频段，包括毫米波和 sub-6 GHz，给予运营商很大的灵活性，有利于他们充分利用碎片化的频谱资源提升 5G 性能，实现真正完整的 5G 网络体验。
 
高通同时公布的其他产品覆盖了从手机到电脑，从 XR 头显到 WiFi 技术，从工业物联网到 5G 网络建设的方方面面。
 
而今年高通在手机的商用还是以 X55 搭配起基带芯片为主，以 2020 年的 5G 手机市场发展来看，有处理器与 5G Modem 的搭配，以及 5G SoC（整合 5G Modem）这两种。
 
865+x55 只是其中一种组合，像 765/765G 也会是高通今年重要的主力 5G 产品。X60 相较于 X55，严格来说，没有太多规格的升级，大致就是制程上的升级，以及 mmWave 与 sub-6GHz 的载波聚合的技术的导入。

联发科：借 5G 打场翻身仗

2019 年 5 月，联发科技发布全新 5G 移动平台。这款多模 5G 系统单芯片(SoC)采用了 7nm 工艺制造，内置 5G 调制解调器 Helio M70，包含 ARM 新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和联发科技先进的独立 AI 处理单元 APU，同时缩小了整个 5G 芯片的体积，可充分满足 5G 的功率与性能要求。
 
这款 5G 芯片可适用于 5G 独立与非独立(SA / NSA)组网架构 Sub-6GHz 频段，支持从 2G 到 4G 各代连接技术，采用了节能型封装，该设计优于外挂 5G 基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。
 
看来联发科要借 5G 芯片打一个翻身仗，在 5G 市场拿下 40%的市场份额，与高通一争高下。

三星：大家好才是真的好

2019 年 9 月，三星发布了新款 AI 移动处理器——Exynos 980。这款处理器是三星旗下首款集成了 5G 基带的芯片，采用了三星的 8nm 工艺。业内人士预计，这颗芯片三星自用的可能性不大，很可能将由国产某个厂商首先应用。
 
在架构方面，Exynos 980 由两颗 A77 大核%2B6 颗 A55 小核构成，频率分别为 2.2GHz 以及 1.8GHz。GPU 采用了 Mali-G76MP5，目前频率还未知，内置 NPU 和 DSP。此外，980 内置的 5G 基带支持 Sub-6GHz，理论上支持最大 2.55Gbps 下载速度，并支持 E-UTRA-NR 双连接以及 WiFi 6 标准。

英特尔：再见手机你好 5G

虽然退出了 5G 手机芯片领域，但英特尔并未放弃 5G，而是聚焦于企业和运营商市场奋起直追。
 
2 月 24 日，英特尔宣布推出一系列 5G 网络基础设施芯片产品组合，包括面向无线基站的 10 纳米凌动 P5900 集成芯片、全新第二代至强可扩展处理器等。
 
在英特尔一系列软硬件产品中，凌动 P5900 最受关注，其采用英特尔 10 纳米制程，是全球首款提供无线基站、可运用在 5G 网络初期部署的解决方案。
 
处理器方面，与第一代 Intel Xeon Gold 处理器相比，第二代 IntelXeon Gold 处理器平均提供 1.36 倍的性能提升和 1.42 倍的每美元性能提高。
 
英特尔还宣布了两款新处理器(英特尔至强金牌 6256 和 6250)，具有业界最高的服务器处理器频率。
 
英特尔把 5G 网络基础设施视为最大机遇，希望到 2021 年成为 5G 基站芯片的市场领导者，并在不断增长的业务中占有 40%的份额，可谓雄心勃勃。

华为：巴龙的奋起直追

2004 年华为在 ASIC 设计中心的基础上，正式成立了深圳海思半导体有限公司，也就是我们现在所说的“华为海思”。
 
2018 年 2 月，华为发布了全球首款 3GPP 标准的 5G 商用芯片巴龙 5G01（Balong5G01）,这个芯片主要是用于 CPE 等用户终端设备。
 
2019 年 1 月 24 日，华为正式发布了巴龙 5000（Balong 5000）5G 基带，开启了华为手机芯片的 5G 时代。
 
巴龙 5000 采用的是 7nm 工艺制程。在网络制式方面，巴龙 5000 支持单芯片多模，同时支持 2G/3G/4G/5G。
 
在 5G 网络 Sub-6GHz 频段下，巴龙 5000 峰值下载速率可达 4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率可达 6.5Gbps，叠加 LTE 双连接最高可达 7.5Gbps。
 
巴龙 5000 也同时支持 SA 和 NSA 两种 5G 组网方式，不但为消费者提供了 5G 初期更放心的选择，并且完成多项 5G 业务验证，对整个 5G 产业的发展起到重要的推进作用。

紫光展锐：

2 月 26 日，紫光展锐发布了新一代 5G SoC 移动平台——虎贲 T7520。该芯片采用 6 纳米 EUV 制程工艺，在提高性能的同时，功耗再创新低。
 
虎贲 T7520 是紫光展锐第二代 5G 智能手机平台，采用 6nm EUV 制程工艺，性能提升的同时，功耗再创新低。
 
同时，虎贲 T7520 支持全场景覆盖，支持 5G NR TDD+FDD 载波聚合，以及上下行解耦技术，可提升超过 100%的覆盖范围。
 
支持 Sub-6GHz 频段和 NSA/SA 双模组网，也支持 2G 至 5G 七模全网通，在 SA 模式下，下行峰值速率超过 3.25Gbps。
 
虎贲 T7520 的出现，意味着我国科技企业在自研芯片的道路上又前进了一步。此外，该 5G 芯片也让国内的手机企业多了一个选择，而不是只将目光放在高通身上。
 
从 CPU 与 GPU 的配置以及 6nm EUV 等规格的搭配来看，紫光展锐的策略应该还是先锁定中端与中低端市场，加上 5GModem 的规格仍未支持 mmWave，综合来看，T7520 所锁定的应该是中国的中端 5G 手机市场。

疫情下 5G 的危与机

在 2020 年 1 月国内智能手机出货量同比下降 36.6%的情况下，出货量中 5G 手机占比环比提升了 8.5 个百分点至 26.3%，5G 手机出货量环比提升 0.9%至 546.5 万部。
 
尽管上游复工延期、运营商采购推迟等因素或会导致 5G 建设短期放缓，但 5G 建设与行业长期发展仍是向上趋势。预计下半年运营商会建设和开通更多 5G 基站，因为对主设备、射频天线等硬件的需求仍在。
 
不过，疫情终究会过去，2019 年全球已经有 20 多个国家的 50 多家运营商推出 5G 商用服务，有超过 345 家运营商正在投资 5G 网络部署；
 
到 2023 年，全球 5G 连接数预计将超过 10 亿，比 4G 获得同样连接数的速度快整整 2 年；
 
而到 2025 年，5G 连接数预计将达到近 30 亿，占全球总连接数的 30％。
 
受疫情影响，垂直行业对 5G 的需求可能会有大幅度提高，这可能会推动 5G 以更快速度进入行业市场，有助于拓展 5G 的市场空间。

结尾

长期来看，5G 芯片还是会朝向集成的路线发展，外挂的方式目前是过渡期的做法。5G SoC 的发展，大家会陆续跟上高通的脚步，尝试将 mmWave 的功能整合进 5G SoC 中，同时采用更为先进的制程。