与非网 3 月 6 日讯,格科微电子(香港)有限公司近日与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会签订合作协议,拟在临港新片区投资建设“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”。该项目预计投资达 22 亿美元,计划今年年中启动,2023 年建成首期。

 

这是继今年 2 月 13 日临港新片区以“云签约”方式推动 200 亿元项目落地后又一重大项目在新片区实质性落地。从春节节前初步接洽、节后正式洽谈,在不到一个月的时间内,临港新片区管委会与格科微议定落地方案并签署投资协议。

 

 

新片区管委会相关负责人表示,此次格科微电子在临港新片区投资建设“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”,一方面将延伸企业自身产业链,提高市场竞争力;另一方面也有助于临港新片区完善集成电路产业生态,拉动新片区集成电路材料、装备、芯片制造等领域产业集聚,推动产业规模提升。

 

此前,上海临港新片区管理委员会召开十一届市委八次全会精神传达会议暨 2020 年工作研讨会,谋划和部署新片区 2020 年重点工作,包括:推动盛美半导体、上飞装备、君实二期、聚力成半导体等制造实体项目和装备区检验检测园、信通院等研发项目开工,推动特斯拉、积塔、新昇等一批项目产能释放等,确保全年完成产业投资 280 亿元,同比增长 40%。