22亿美元设备订单，中芯国际扩产提速

进入 2020 年，中芯国际连续宣布了多个设备大订单：
 
2020 年 1 月 24 日宣布，中芯国际与阿斯麦（ASML）订立商业条款协议，并根据该协议发出购买单，内容有关公司购买阿斯麦产品用作生产晶圆；自 2019 年 2 月至 2020 年 1 月期间发出，内容有关阿斯麦向公司供应生产晶圆所用的机器，总代价为 5.39 亿美元。有效期至 2020 年 12 月 31 日止。
 
2020 年 2 月 19 日宣布，中芯国际与泛林集团（Lam Research）订立商业条款协议，并根据该协议发出购买单，内容有关公司购买泛林集团产品用作生产晶圆；自 2020 年 3 月 12 日至 2020 年 2 月 17 日期间发出，内容有关泛林集团向公司供应生产晶圆所用的机器，总代价为 6.01 亿美元。
 
2020 年 3 月 2 日宣布，中芯国际与应用材料（Applied Materials）订立商业条款协议，并根据该协议发出购买单，内容有关公司购买应用材料产品用作生产晶圆；自 2020 年 2 月 11 日至 2020 年 2 月 28 日期间发出，内容有关应用材料向公司供应生产晶圆所用的机器，总代价为 5.43 亿美元。有效期至 2022 年 4 月 30 日止。
 
2020 年 3 月 2 日宣布，中芯国际与东京电子（TEL）订立商业条款协议，并根据该协议发出购买单，内容有关公司购买东京电子产品用作生产晶圆；自 2019 年 3 月 26 日至 2020 年 2 月 28 日期间发出，内容有关东京电子向公司供应生产晶圆所用的机器，总代价为 5.51 亿美元。
 
40 天的时间，4 个设备大订单，合计总金额超过 22 亿美元，预示中芯国际进入了新一轮产能扩张。
 
产能利用率饱满 
目前中芯国际月产能已经接近满载，2019 年产能利用率逐季爬升，从第一季的 89.2%到第四季的 98.8%，创下全年 95%的产能利用率。
 
2019 年产能利用率持续爬坡，基于两方面原因：
 
一是 12 英寸产能扩产相对保守，仅仅增加月产能 5000 片。从数据分析，上海 12 英寸 S2 厂的原有 28 纳米量产设备应该是搬入到北京的 B2B 厂。
 
二是摄像头芯片、电源管理芯片对 8 英寸产能的需求有所增长，加上意大利 8 英寸厂出售，更加加剧了 8 英寸产能的紧张。
 
产能扩充计划 
由于产能满载，中芯国际在之前的业绩说明会上表示，为应对客户的需要，公司将继续扩大其产能，把握市场商机及增长。
 
据悉，中芯国际 2020 年的扩产计划包括：天津 T2、上海 S1、深圳 G1 三个 8 英寸厂都将扩产，合计增加月产能 30000 片；北京 12 英寸厂 B2B 将增加月产能 20000 片；上海 12 英寸厂 S2B 的 FinFET 产能将扩充至 15000 片。
 
至 2020 年第四季，合计月产能将高达 55 万片约当 8 英寸晶圆，较 2019 年第四季增长超过 20%。
 
要注意的是，15000 片 FinFET 产能是 14 纳米、12 纳米和 N+1 代、N+2 代工艺的合计产能。

扩产资金安排
中芯国际的第四季财报中显示，预估 2020 年用于晶圆厂的支出为 31 亿美元，其中 5 亿美元用于中芯北方 12 英寸晶圆厂扩产，20 亿美元用于兴建上海 14nm FinFET 工艺的 12 英寸晶圆厂。

2019 年实际用于晶圆厂的资本开支约为 20 亿美元，其中 2 亿美元用于中芯北方 12 英寸晶圆厂扩产，12 亿美元用于兴建上海 14nm FinFET 工艺的 12 英寸晶圆厂。

芯思想研究院研的数据表明，中芯国际 2020 年的资本支出较 2019 年大幅增长 55%，超过 2016 年的 26 亿美元支出，创下历年资本支出新高。

最新消息，3 月，中芯国际深圳 8 英寸厂扩产用首台光刻机已经进厂，标志着中芯国际扩产已经启动。