与非网 3 月 12 日讯,晶圆代工大厂台积电将于 4 月开始量产采用 5nm 工艺制造的芯片,目前台积电 5nm 工艺的产能,也已被相关客户全部预定。

 

5nm 工艺是台积电第二项应用极紫外光刻技术的芯片工艺,具有良好的成像能力,预计也会有更好的良品率,将在 Fab 18 厂为相关客户生产。

 

 

据悉,台积电的 5nm 支持工艺技术共有 N5、N5P 两种版本,N5 比 7nm 工艺在性能提升 15%,功耗下降 30%,晶体密度增加 80%。N5P 比 N5 性能还要强 7%,功耗再次下降 15%。

 

据设备厂商消息称,下半年台积电 5 纳米接单已满,除了苹果新一代 A14 应用处理器,还包括华为海思新款 5G 规格 Kirin 手机芯片,以及高通 5G 数据机芯片 X60 及新一代 Snapdragon 875 手机芯片。

 

据说 A14 的性能将媲美 Intel 6 核 45 瓦移动标压处理器,麒麟 1020 的性能相较于麒麟 990 提升多达 50%。

 

此外,对于美国媒体报道的,美国拟将对美国技术含量限制从 25%降至 10%加以管制,从而进一步限制华为的芯片供应,台媒认为,扩大限制的议题,可能会在市场上销声匿迹一段时间,暂时对台积电没有影响。