与非网 3 月 13 日讯,继三星研发 5nm 制程工艺一年后,其已正式开始建设 5nm EUV 生产线,预计 6 月底完成。

 

据了解,三星公司的 5nm EUV 技术将使芯片比 7nm EUV 技术制造的芯片小 25%,目前已收到高通的订单,用于生产基于 5nm EUV 的骁龙 X60 5G 调制解调器芯片组。

 

自 2017 年以来,三星一直在半导体制造部门中排名第二,但尚无法击败台积电。由于台积电和三星是唯一开发 5nm EUV 技术的厂商,三星希望将在未来几年内收到更多 5nm 订单。

 

 

三星还成功开发了 3nm 制程技术,并有望在 2021 年建立 3nm 代工生产线,并与台积电在 2022 年大规模生产的 3nm 芯片进行竞争。三星公司希望在 2030 年之前击败台积电,并成为半导体业务的领导者。

 

三星已经从主要的半导体设备制造商那里订购了必要设备,以在其华城 V1 工厂内建立一条 5nm 晶圆代工厂线。安装所有必需的设备来制造半导体芯片通常需要两到三个月,三星已经安装了其中的一些设备。因此,预计该公司将在 2020 年 6 月底之前准备好 5nm 生产线。

 

不过建造半导体芯片生产线后,通常需要几个月的稳定时间,其中包括测试、评估和提高产量。因此,业内人士预计,三星将能够在今年年底或明年初大规模生产 5nm 芯片。这意味着三星将在 5nm 芯片量产方面落后于台积电 6 个月。

 

三星代工业务执行副总裁尹永植近期表示:“一个新的市场正在崛起。像亚马逊、谷歌和阿里巴巴这样在硅设计方面缺乏经验的公司,正寻求用自己的概念想法来制造芯片,以提升他们的服务水平。我认为,这将为我们的非存储芯片业务带来重大突破。