去产能下半导体进入上行周期

半导体是周期性行业,以 4-5 年为小周期,8-10 年为大周期。半导体的周期性是由巨额资本支出决定的,这种巨额资本支出导致行业生产周期性波动,当需求旺盛时,行业支出迅速扩大,最后会供过于求。
 
但供给旺盛时,随着需求的提升,会导致供不应求。这种供求不平衡导致的周期性波动成为半导体行业的显著特征。

 


拉动全球 CMOS 新高的主要原因

近年来,手机多摄像头成为行业趋势,CIS 行业迎来爆发。出货量方面,2019 年 CMOS 图像传感器出货量将增长 11%,达到全球创纪录的 61 亿颗。
 
根据 ICinsights 预测,2019 年 CMOS 图像传感器出货量将增长 11%,达到全球创纪录的 61 亿颗,随后全球经济预计将进入衰退领域,2020 年将增长 9%,达到 66 亿颗。
 
近期三摄在智能手机市场的普及率将会大幅度提升,综合中低端机型的售价和成本考虑,硬件配置也因成本限制或许不会太高。
 
这或许也是造成市场对中低端 CIS 产品需求增加,以及目前 2M/CIS 产品缺货的主要原因之一。
 
在汽车电子市场,受益于汽车倒车影像、防碰撞系统、更高级别的 ADAS 搭载量的增加,以及未来自动驾驶技术的突破和发展,汽车摄像头的用量显着增长。
 
汽车用 CIS 将是全球 CIS 各主要应用市场中增速最快的领域,预计在 2020 年将成长为仅次于手机的第二大 CIS 应用市场。
 
影像及人脸识别、视频通话等功能的带动下,包括 IPCam 等需要相机模组的 IoT 产品需求上升,再加上电视、智能音箱等产品也开始搭载相机模组,也提振了 CMOS 的需求。
 
汽车智能化也是 CMOS 需求的重要来源,无人驾驶将成为汽车驾驶的最终目标,随着摄像头的性能提升和数量增加,对整个产业营收产生了倍增效应。
 
车载摄像头作为 ADAS 感知层的关键传感器之一,市场空间将快速提升,直接拉动 CMOS 市场规模的增长。

 

 

下游需求大增 CIS 产能供不应求

受 5G 带动,今年三季度开始各手机厂商开始陆续推出新款 5G 手机。由于多摄像头手机已成为行业主流,手机换机潮的到来带动了 CIS 芯片需求的增长。
 
汽车行业方面,车载领域的 CIS 应用包括:后视摄像(RVC),全方位视图系统(SVS),摄像机监控系统,目前而言 RVC 是车载领域的销量主力军,2016 年全球销量为 5100 万台,2018 年为 6000 万台,2019 年预计达到 6500 万台。
 
而安防行业方面,CIS 芯片已经实现在普通安防摄像机应用上对 CCD 的替代,ICInsight 的数据显示,2018 年安防领域 CIS 市场规模为 8.2 亿美元,预计 2023 年将上升至 20 亿美元,年复合增长率高达 19.5%。
 
在 CIS 市场,以 2M/5M/VGA 为主的低像素 CIS 严重缺货,同时中高像素的产能也越发紧张。CIS 芯片、上游晶圆厂、封测厂价格普涨,相关公司有望受益。
 
目前普及多摄的终端产品里,与 200 万、500 万像素搭配的摄像头中至少一颗是高像素,一些高端、旗舰产品的高像素摄像头甚至在两颗以上。
 
由于下游终端客户对 CMOS 图像传感器需求旺盛,CMOS 厂商以及 CIS 封测、晶圆等供应链厂商出现了产能满载或产能不足的情况。

 


华天科技盈利国内第一

华天科技提供 CMOS 图像传感器芯片的封装测试业务,TSV—CIS 产品封装技术处于国内先进水平,CIS 产品产能每月 2.5 万片。
 
分析华天科技的过去 6 年业绩,营业收入稳步增加,毛利率水平有所提高,盈利能力有所增强。营业收入除了 09 年以外均实现了 10%以上的增长,净利润也除了 09 和 11 年外,增长幅度超过 40%以上。
 
到 2013 年华天科技实现归属母公司净利润 1.99 亿元,盈利能力位居国内同行首位。
 
2014H1 天水华天营收 9.62 亿元,净利润 9661 万元;西安华天营收 2.82 亿元,净利润 3431 万元;昆山华天营收 3.09 亿元,净利润 704 万元。
 
对应低阶封装占比 61.9%;中阶封装占 18.2%;高阶封装占比 19.9%。我们认为在全球半导体持续景气情况下,低阶封装产品将保持 20%以上增速;
 
中高端封装是华天科技未来发展重点,预计未来 2-3 年中高阶封装产品将维持 50%以上的增速。
 
华天科技以产品结构调整为主线,已完成昆山、西安、天水三地布局,巩固低端封装产品,大力发展 BGA、CSP、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、LED 等高端封装技术和产品。
 
从低、中、高端产品布局来看,分布合理,低端封装成本优势明显,中端封装兼具成本与技术,高端封装技术优势明显。
 
华天科技昆山厂拥有硅穿孔(CIS-TSV)封装产线,在市场需求带动下,预估今年与明年昆山厂受惠于 CIS 产业旺盛,以及产品价格上涨,有机会转亏为盈。
 
目前,晶方科技、华天和科阳的 CIS 产能全部满载,小客户都很难拿到产能。这种情况下,他们也都在扩充产能,有传闻说科阳将建 12 英寸线。

 


获 Shallcase 授权布局封装

CIS 封测环节因成本以及性能优势逐渐转向 TSV 封装,CIS 封测环节叠加半导体与光学双赛道高景气度优势,将持续受益光学长周期以及半导体行业产能扩张。CIS-TSV 封装技术来自以色列 Shallcase 技术授权。
 
华天科技已从以色列 Shallcase 获得了 CIS-TSV 封装技术授权,布局 12 寸晶圆矽穿孔(CIS-TSV)封装,而 2019 年第四季昆山厂 CIS-TSV 封装制造受惠代工费涨价,这有望帮助他们的封测业务上一个新台阶。
 
基于 TSV 技术的三维方向堆叠的集成电路封装技术(3DIC)是目前最新的封装技术,具有最小的尺寸和质量,有效的降低寄生效应,改善芯片速度和降低功耗等优点。
 
TSV 技术是通过在芯片和芯片之间制作垂直导通,实现芯片之间互连的最新技术 . 从 2007 年 3 月日本的 Toshiba 公司首次展出的采用 TSV 技术的晶圆级封装的小型图像传感器模组开始至今,这项技术不断吸引全球主要图像传感器厂商陆续投入以 TSV 制造的照相模组行列。
 
此外,全球仅有晶方科技与华天科技拥有 12 寸产能,先发优势积累技术护航头部公司高成长。行业高景气度助推产业扩产,头部公司有望优先受益。


结尾

随着智能手机不断升级相机模组的数量和功能,以及 IoT、AI、ADAS 等新技术的带动,CMOS 需求持续上扬。本轮 CMOS 市场景气上升,主要源自 CMOS 本身的产品优势,以及应用终端技术和需求升级。


目前,Waymo 自动驾驶已在 25 个城市的公共道路上行驶了 2000 万英里,并在模拟中行驶了 100 亿英里,显然自动驾驶已经开始下一轮热潮。