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华润微电子整合再出发,12英寸产能扩建即将启动

2020/03/20
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阅读需 7 分钟
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目前,华润微电子宣布,以科创板上市为契机,进行内部组织变革,整合旗下包括华润华晶、华润芯功率、华润微电子重庆公司、华润矽科、华润矽威、华润半导体、华润安盛、华润赛美科、华润矽磐、华润迪思、华润上华在内的 11 个独立法人单位的实体公司的半导体业务资源,成立四大事业群(PDBG:功率器件事业群,ICBG:集成电路事业群,ATBG:封装测试事业群,FBG:代工事业群),一大事业部(MBU:模块事业部)。

在原先的组织架构下,原有的 11 个独立法人单位的实体公司相互独立发展,造成了极大的研发资源分散,同时也使得市场与客户资源分散,对外无法形成竞争合力。

这次组织变革,内部资源整合形成几大业务平台,使得华润微电子从一个控股型总部转型成为一个经营的实体公司,将极大的提升内部效率,有利于内涵发展以及外延扩张。

功率器件是华润微电子的核心业务,在此次内部组织变革中,将华润微电子(重庆)有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司、无锡华润芯功率半导体设计有限公司整合成立华润微电子功率器件事业群(Power Device Business Group,简称 PDBG),成为华润微电子旗下全面负责功率器件设计、研发、制造与销售的业务单元。

据悉,整合后的华润微电子功率器件事业群运用以产品线为基础的业务组织模式,下设中低压 MOSFET、高压 MOSFET、双极和特种器件、IGBT 四条产品线以及系统应用事业部,聚焦功率器件业务领域,通过提供自主品牌的高可靠性、高性能功率器件产品、模块和系统应用方案,持续为客户创造价值。

整合后的华润微电子功率器件事业群拥有国内最为全面的功率器件产品线,拥有 1100 余种分立器件产品和与 500 余种 IC 产品,拥有 CRMICRO、华晶、IPS 等多个功率器件自主品牌,自主开发的 SGT MOS、SJ MOS、SBD、FRD、IGBT 工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求。产品面向消费电子通信电子、工业电子、医疗电子、汽车电子等市场的电机电池电源三大应用领域,广泛应用于通用开关电源、手机快充、白色家电、电动车、电动园林工具、电焊机UPS变频器充电桩、太阳能光伏以及工控和汽车电子等细分市场。

在 IGBT 方面,华润微电子已经掌握了 Trench-FS(沟槽场截止型)型结构的 IGBT 工艺技术,2018 年 600V Trench-FS 产品已经成功量产。

在宽禁带半导体领域,华润微电子功率器件事业群正在积极布局 GaNSiC 等器件产品。SiC 方面,公司与国内最好的教授团队合作,已经完成产品化,正在逐步走向产业化,SiC 二极管已经可以实现销售,SiC MOSFET 产品也在积极准备中;GaN 方面,通过并购实现全产业链布局,已经向上游外延材料生长领域延伸,预计 2021 年能够正式推出产品。

在产能保障方面,华润微电子功率器件事业群在重庆拥有一条年产超过 60 万片 8 英寸、工艺能力可达 0.18 微米的晶圆生产线,并建有独立的特色工艺线,具备 MEMS 传感器和化合物半导体产品的规模化工艺制造能力。今年计划在重庆启动 12 英寸晶圆生产线建设。

2018 年 11 月 5 日,华润微电子与西永微电园签署协议,共同发展 12 英寸晶圆生产线项目,该项目投资约 100 亿元,建设 12 英寸功率半导体晶圆生产线,将主要生产 MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。为保障 12 英寸功率半导体晶圆生产线的建设和运营,2018 年已启动在重庆建设配套的 12 英寸功率半导体封测基地,2019 年 1 月 11 日华润微电子(重庆)有限公司功率半导体技术创新中心揭牌。创新中心布局功率半导体前瞻性领域的研究,聚焦 LVMOS、SGMOS 等及模块的研发,将与高等院校开展产学研协同创新合作,引进高端专业人才,建设国内领先的技术团队,形成一流的功率半导体产品制造能力,潜心打造一流的产品技术创新和产业化制造能力,建设高性能计算与仿真设计平台、一流的功率电子器件可靠性测试平台,并争取在 2020 年底前获得国家级企业研发中心认定。

2020 年重庆政府的工作报告中指出,要着力壮大“芯屏器核网”全产业链,重点提出要加快启动华润微电子功率半导体项目。

芯思想研究院认为,重庆 12 英寸项目的启动,将极大推动国产装备和材料的认证工作。华润微电子作为央企,一直有着央企的担当,目前重庆 8 英寸产线全部采用国产硅片,无锡 6 英寸产线也全部采用国产硅片,公司有专门的国产装备和材料认证部门,我们愿意为国产装备和材料携手共进,共促中国半导体产业发展。

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“芯思想semi-news”微信公众号主笔。非211非985非半导体专业非电子专业毕业,混迹半导体产业圈20余载,熟悉产业链各环节情况,创办过半导体专业网站,参与中国第一家IC设计专业孵化器的运营,担任《全球半导体晶圆制造业版图》一书主编,现供职于北京时代民芯科技有限公司发展计划部。邮箱:zhao_vincent@126.com;微信号:门中马/zhaoyuanchuang