与非网 3 月 20 日讯,据拓墣产业研究院分析,2020 年第一季晶圆代工产业延续上季的订单挹注与库存回补,预估总产值仅较前一季衰退 2%,年度表现受惠 2019 年同期基期较低,年增长近 30%。


不过,在新冠肺炎(COVID-19)冲击全球市场的情况下,经济动能趋缓,需求端存在极大变数,恐将弱化接下来的成长力道。

 

此外,Q1 全球晶圆代工营收排名前三厂商分依旧是台积电三星格芯,这与去年第四季的排名保持一致。

 


观察主要业者第一季的表现,台积电(TSMC)的 7 纳米节点受惠客户预定产能,接单状况稳定,即便出现部份投片调整,后续的订单需求尚能填补缺口,产能利用率维持满载;12/16 纳米节点投片状况目前虽有潜在变化可能,但修正幅度不大,整体产能利用率可维持 9 成;成熟与特殊制程则有 5G、IoT 与车用产品等需求挹注,仍稳定贡献营收。

 

三星(Samsung)持续增加 5G SoC AP、高像素 CIS、OLED-DDIC 与 HPC 等产品产能,同时扩大 EUV 使用范围并推广 8 纳米产品线,以提高先进制程的营收比重。不过韩国近日受疫情影响严重,市场需求可能衰退,预计将影响第一季的营收表现。


Global Foundries(格罗方德)简称格芯以 22FDX 与 12nm LP+制程持续拓展 5G、MRAM 与车用产品线;另一方面,与安森美半导体(ON Semiconductor)交易的厂房虽有生产协议,能确保 2020 至 2022 年的订单收入,然而售予世界先进的新加坡厂房则全数交割,预估对将直接对第一季营收造成影响。

 

据该报告指出,2020 年第一季虽然是传统淡季,但多数晶圆代工厂商的营收预估都有所增长,反映出对 2020 年半导体产业复苏、重点发展需求增加与客户库存回补等多方期待;不过受新冠肺炎影响,打乱供应链厂商的既定生产进度,连带冲击上游半导体产业,目前大部分晶圆代工厂商 2020 年第一季订单状况正常,暂不影响 2020 年第一季营运表现,但考虑到疫情趋缓时间未定,受疫情冲击引发的负面效应很大概率反应在 2020 年第二季营收表现。