与非网 3 月 24 日讯,SEMI 公布了 2 月北美半导体设备出货金额 23.7 亿美元,较 1 月增加 1.2%,也较去年同期增加 26.2%。

 

SEMI 仍预料今年每月的设备出货金额都企望维持在高于去年同期的程度。受疫情影响,SEMI 此前下修今年全球晶圆厂设备支出预估至 578 亿美元,预期年增约 3%,呈现缓慢复苏态势。不过看好 2021 年因递延需求挹注下,全球晶圆设备支出可望大幅成长,并将创下历史新高纪录。

 

成长动力足,我国半导体设备进入高速成长期。从国内市场情况来看,受行业回暖、以及国家集成电路产业大基金二期撬动,半导体设备景气度将持续走高。近期,大基金二期开始实质投资。公开信息显示,大基金二期于 2019 年 10 月 22 日注册成立,注册资本为 2041.5 亿元。

 

 

业内人士认为,半导体设备、半导体材料等大基金一期投入相对较少的产业或将是大基金二期主要投资方向。大基金二期投资有望向半导体设备与材料倾斜,大基金曾在去年半导体集成电路零部件峰会表示。

 

大基金二期将从 3 个方面重点支持国产设备与 材料发展:(1)二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子;(2)加快开展光刻机、化学机械研磨 设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,填补国产工艺设备空白; (3)督促制造企业提高国产装备验证及采购比例,为更多国产设备、材料提供工艺验证条件。

 

2019 年半导体产业受库存调整、全球经济趋缓及贸易争端影响,市场表现偏软,2020 年在 5G 的带动下,以及各大半导体巨头资本开支提速,有望维持正向表现。在行业持续复苏背景下,大基金二期将加大对半导体设备投资力度也是未来一段时间半导体设备领域投资机会加大的原因所在。东吴证券分析师陈显帆指出,大基金二期将带动设备行业的发展,龙头企业将明显受益。

 

按照一期 1:3 的撬动比,所撬动的社会资金规模在 6000 亿元左右,叠加投资装备行业的思路,预计设备端的投资占比为 15%左右,金额约 900 亿元。具体来看,二期基金将对包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域已有布局的企业提供强有力的支持,帮助龙头企业巩固自身地位,继续扩大市场。

 

此外,提升企业产品线能力可以帮助扩大设备产品布局。同时,产业资源和产业链的整合可以提高资源的有效利用率,帮助国产设备提供工艺认证条件并且打造良好的口碑和品牌,最终实现国产替代进口。2020 年或是半导体设备产业景气度复苏的转机之年,本土企业有望陆续进入新一轮高速成长期。

 

华泰证券分析师章诚指出,主要驱动因素首先是历史上全球半导体及设备产业每一次市场低迷都随技术创新到来而结束并进入上升周期,受益于 5G、AI、IoT 产业驱动,全球、中国半导体单月销售额已进入环比回升通道,三星、台积电、中芯国际等国内外主流晶圆厂资本支出及北美半导体设备制造商销售情况也均已出现不同程度复苏;其次,中国芯片产能的逆周期投资为设备需求提供了更强的成长韧性,中国大陆半导体设备市场的全球占比持续提升,据 SEMI 预计 2021 年中国大陆市场容量或达全球之首。

 

半导体设备涉及细分领域较多,各领域龙头是投资者需要关注的重点。东北证券分析师刘军指出,大基金二期有望加大对半导体设备的投入,因此国内晶圆厂投建高峰来临,设备企业的产品不断成熟和放量,半导体设备领域有望实现更快速的增长,建议重点关注国内半导体设备龙头晶盛机电、北方华创、中微公司、苏试试验、长川科技、华峰测控、精测电子、赛腾股份等。从设备类型来看,工艺设备薄弱环节、硅片生长与加工设备等应该受到重点关注。