提供标准和定制嵌入式计算主板与模块的领先供应商德国康佳特推出了三款散热解决方案,面向基于 AMD EPYCTM Embedded 3000 系列处理器构建的 100 瓦边缘服务器生态系统。通过将坚固型散热方案与全天候运转的处理器模块集成到一起,OEM 厂商就再也无需考虑处理器散热系统的问题了。事实上,系统的通风设计也包含在这其中,因此系统层面的散热设计不再那么耗费心力。妥善兼容的冷却方案对于 100 瓦边缘服务器生态系统来说不可或缺,因为过热会导致设备的迅速老化和系统故障。具备实时数据处理要求的边缘服务器也需要优化防护功能,减少由热量导致的性能下降,确保性能的稳定——这一点进一步强调了高性能散热系统在工业计算机系统中的重要性。

   

康佳特产品经理 Andreas Bergbauer 说道:“AMD EPYC Embedded 3000 系列处理器让嵌入式边缘服务器系统达到计算性能的新高度。但因为这样的嵌入式系统设计,其高性能元件的热量冷却管理就显得更加重要。因此,我们努力创建基于高性能 COM Express 模块的 100 瓦生态系统,支持需要全天候运转的坚固设计。我们在 2020 德国纽伦堡崁入式展览会上首次展示了这三款方案。”

     

AMD 嵌入式方案部门的产品管理及业务开发总监 Stephen Turnbull 表示: “AMD EPYC Embedded 3000 系列处理器适用于众多嵌入式边缘服务器设计。我很高兴看到康佳特致力于提供完整的生态系统,包含服务器模块和各种必要配件——例如这些强力的散热方案。这将有助于简化设计并让终端用户更快地建构系统。”

     

康佳特的三款散热方案针对基于 AMD EPYCTM Embedded 3000 系列处理器构建的 100 瓦边缘服务器生态系统,均符合 PICMG 订定的 COM Express 散热器规格,包含一款具有热导管衔接器的散热器,一款集成热导管的平板散热器,以及一款主动散热方案,OEM 厂商现有多种选择,可以覆盖所有处理器的散热解决方案。

 

采用热导管衔接器的 COM Express 散热器

conga-B7E3/HPA 热管衔接器能够通过最多四个热管来吸收它的热量,并将其引流至别处——例如另外两个装载在外壳上的被动散热器。此被动散热系统的设计能吸收多达 100 瓦的功率。

 

采用集成热导管的 COM Express 散热器

集成热导管方案的产品名为 conga-B7E3/HSP-HP,基本上是专门为平面嵌入式系统设计的。在此情况下,一个标准高度的 COM Express 散热器必须与外壳相连接。集成式热导管会将处理器的热量均匀地分散到整个散热器,避免过热点出现,即使在 TDP 达到 100 瓦时也稳如泰山。

 

适用于全天候运行的主动散热系统

带风扇的主动散热系统 conga-B7E3/CSA-HP 专为在严苛工业环境下的全天候运行而设计。在这款为 COM Express 计算机模块而开发的完整散热系统中,风扇的安装不仅加强固定,也可减少磨损和断裂。此外,其轴承配备了特质密封装置和额外防护盖,为里面的机械和润滑油提供严密防护。风扇使用高性能合成润滑油,并具备了工业级的震动冲级抗性,在 -45℃到+85℃的工业温度下,平均故障间隔时间(MTBF)可长达数十年。这款带风扇的主动散热系统还加装了一个热管,能在处理器热量到达主动风扇前就开始散热,这进一步拓展了该系统的适用范围。