2020 年 3 月 25 日,日月光控股发布公告称,接获国家市场监督管理总局反垄断局(前身为商务部反垄断局)通知,解除针对日月光(ASE)与矽品精密(SPIL)结合案所附加之限制条件。

2017 年 11 月 24 日,商务部发布 2017 年第 81 号公告,《关于附加限制性条件批准日月光半导体制造股份有限公司收购矽品精密工业股份有限公司股权案经营者集中反垄断审查决定的公告》,商务部决定附加限制性条件批准此项收购。

 


 
随着附加条件的解除,至此,历时 4 年半的日月光收购矽品精密一案圆满结束。
 
根据芯思想研究院的数据表明,日月光控股 2019 年合计营收约 580 亿元人民币,是第二名安靠(Amkor)的营收 278 亿元人民币的两倍强,约占全球 OSAT 市场 30.5%,较 2018 年增加 1.3 个百分点。

 

并购之路一波三折
2015 年在和中国封测龙头长电科技竞购星科金朋失利后,作为全球封测龙头的日月光感受到了威胁,于是以并购著称的董事长张虔生就把收购的标的瞄准台湾封测二哥矽品精密。
 
不过好戏总不会太快谢幕,这起并购案可谓一波三折。
 
2015 年 8 月,日月光对矽品精密发起公开收购,宣布约以每股 45 元新台币,公开收购竞争矽品约 25%的股权,溢价幅度高达 34%。
 
2015 年 10 月,日月光共收购矽品精密流通在外普通股股份 7.79 亿股,占其已发行有表决权股份总额之 24.99%,总计金额高达 10 亿美元。
 
但矽品精密一直抵抗,曾起诉日月光收购无效,寻求外援抵抗。
 
2015 年 12 月 11 日,紫光集团宣布拟投资 568 亿新台币(折合约 111.33 亿元人民币)股矽品精密。具体方案为紫光集团以每股 55 元新台币认购矽品以私募方式发行的新股 10.33 亿股,交易完成后,紫光集团将持股矽品 24.9%,取代日月光成为第一大股东,并获得一个董事会席位。
 
紫光集团半路出击抢购矽品精密,加速了日月光全盘收购矽品精密的进度。
 
2015 年 12 月 15 日,日月光宣布已向矽品精密提出并购案,将以每股普通股 55 元新台币(约 1.67 美元),现金收购矽品精密 100%股权,估计交易金额为 1313 亿元新台币(约 40 亿美元)。但遭到矽品精密董事长林文伯的拒绝。
 
2016 年 3 月 17 日,日月光宣布,公司于 2015 年 12 月经董事会决议通过第二次收购矽品精密普通股股份。拟将共收购矽品精密流通在外普通股股份 7.7 亿股,占其已发行有表决权股份总额之 24.71%,惟本案因公平交易委员会未于收购期间届满前审理完成,故宣布收购条件无法成就。
 
2016 年 4 月,日月光宣布,公司于 3 月及 4 月分别依 2016 年 3 月 24 日及 2016 年 4 月 1 日董事会之决议,于集中交易市场合计购买矽品精密普通股 2.58 亿股,购买完成后本公司累计持有矽品公司普通股 10.373 亿股,持股比例约为 33.29%。
 
2016 年 6 月,日月光和矽品精密正式通过双方共组控股公司的协议。
 
2016 年 11 月 17 日,中国台湾地区公平会决议通过不禁止日月光和矽品精密合并案。
 
2017 年 5 月 15 日,日月光和矽品精密合并案获美国联邦贸易委员会(FTC)的审查准许。
 
2017 年 11 月 24 日,中国商务部宣布有条件批准,日月光和矽品精密合并案。其实早在 2016 年 8 月 25 日,日月光就已经向中国商务部递件申请与矽品精密合并案,中国商务部于 2016 年 12 月 14 日正式立案,进行第 2 阶段审查,2017 年 1 月 12 日,商务部决定对此项集中实施进一步审查。2017 年 4 月 12 日进入第 3 阶段延长审查,此结合案的审查法定期限为 2017 年 6 月 11 日。不过,鉴于中国商务部告知,尚需更多时间审查。因此,日月光在协商后决议撤回原申请案,并同时重新递件申请。2017 年 6 月 6 日,商务部对申报方的重新申报予以立案审查。。直到 2017 年 11 月 24 日,中国商务部宣布有条件批准,使得整体审查阶段至此终于告一段落。
 
组建控股公司
2018 年 4 月 30 日,日月光在发迹的高雄 K1 厂,举办日月光投资控股公司揭牌典礼。同日,日月光投控(3711)正式挂牌,日月光(2311)与矽品精密(2325)两家公司同日下市。
 
以日月光最后收盘价新台币 44.5 元计算,根据日月光以普通股 1 股換 0.5 股的换股比例,日月光投控挂牌参考价为新台币 89 元。日月光投控以每股新台币 51.2 元收购矽品精密普通股。股本为新台币 431.84 亿元。
 
日月光投控首届董事会董事包括张虔生、张洪本、林文伯、蔡祺文、吴田玉、董宏思、罗瑞荣、陈昌益、陈天赐、张能杰、刘诗亮。董事长、副董事长分别由张虔生、张洪本担任。
 
日月光和矽品精密将以平行兄弟公司架构,维持公司存续、名称及现有独立经营及运作模式,并留任各自经营团队及员工,组织架构、薪酬、相关福利及人事规章制度不变。
 
张虔生表示,日月光与矽品精密以控股公司作为平台,可有效整合集团内部资源,也有利于组织决策,达到后端整合、前端专业分工的效益,将可同时提升两家公司的竞争力,让日月光控股可以继续稳坐全球半导体封测龙头的宝座。日月光与矽品精密在宣布合并后不仅没掉单,且目前产能均满载,因此联合后的首件大事便是扩产,并于高雄动土兴建 K25 厂。
 
发力先进封装 
在日月光控股成立仪式上,张虔生表示,半导体产业已是成熟产业,未来 10 年将大者恒大,强化竞争力是唯一发展之道。在强强联手下,将取得更高市占率。
 
芯思想研究院认为,未来半导体产业多元化、模组化,以及区域市场发展特色的趋势,日月光已和矽品精密合并后,将在系统级封装(System-in-Package,SiP)和扇出型封装(Fan-Out)封装方面强力出击。
 
扇出型封装技术渐趋成熟,已经量产且应用在手机的射频(RF)/ 电源管理(PMIC)/ 应用处理器(AP)与储存器的 ASIC/ASIC 上, 随着线间距更微细,异构整合,单晶片与多晶片的堆叠在基板上需求与系统级封装技术的应用。日月光共有 6 种扇出型封装解决方案。

 

 
aWLP: 自 2009 量产的晶圆级封装技术已经是非常成熟的技术,弹性化整合多晶片与堆叠晶片,而且具备低功耗与散热佳的优点,应用在基带(Baseband)、射频(RF)、编解码器(Codec)、汽车雷达(Car Radar)。
 
M-Series: 相较于 aWLP, M-Series 以 backside laminated film(背面层薄压膜),6 面保护与 RDL contact on Cu stud surface 提供更好的信赖性,更好的 die shift(晶片位移)与 warpage control(翘曲控制),应用在基带(Baseband)、射频(RF)、电源管理(PMIC)、编解码器(Codec)。
 
FOCoS(Fan Out Chip on Substrate): 高密度的晶圆对接解决方案,更好的电信效能,High I/O >1000,线距 / 线宽为 2/2 um,不需要 interposer,节省成本,运用既有的倒装芯片封装技术,快速提供手机、平板、伺服器产品的上市时程。针对多晶片整合的解决方案, 依据需整合的晶片特性与晶片数目,提供 Chip last FOCoS、Chip first FOCoS,以 2um/2um 线宽线距做为异构整合的解决方案,会比 2.5D 硅载板(Silicon Interposer)成本更低。
 
FOPoP:主要应用在手机处理器晶片,并与存储芯片整合,于 2019 第三季量产。
 
FOSiP:主要应用在 RF-FEM 上,目前在工程评估阶段。
 
Panel FO(面板级扇出型封装:2019 年底产线建置完成,2020 年下半年量产,应用在射频(RF)、射频前端模组(FEM)、电源(Power)、Server。
 
异质集成将为全球封测公司带来新一波的成长期,日月光控股在此布局颇深。说到底,异质整合(Heterogeneous Integration)也是系统级封装的进化。
 

图片来源:日月光

 

半导体行业正面临一个新时代,在过去的几十年中,器件的规模缩小和成本降低将不再继续。在每个节点上,在单片 IC 上集成更多的晶体管变得越来越困难和昂贵。半导体公司现在正在寻找技术解决方案,以弥合差距并提高性价比,同时通过集成增加更多功能。将所有功能集成到单个芯片(SoC)提出了许多挑战,其中包括更高的成本和设计复杂性。一个有吸引力的替代方法是异质集成,它使用先进的封装技术来集成可以通过最合适的工艺技术以最优化的方式分别设计和制造的器件。
 
异质集成背后的总体思想是在同一封装中集成多个芯片。《异构集成路线图 2019 年版》第 1 章概述中表明,Heterogeneous Integration refers to the integration of separately manufactured components into a higher level assembly (System-in-Package, SiP) that, in the aggregate, provides enhanced functionality and improved operating characteristics. 异质集成是指将单独制造的器件集成到更高级别的器件(如 SiP)中,该器件总体上可提供增强的功能和改进的操作特性。
 
日月光拥有多年领先业界的封装经验及系统级封装技术,因应人工智能、物联网和行动装置小型化的需求,日月光系统级封装技术能提供小体积,大容量且低功耗控制器与传感器的整合;此外,也发展多元商业模式,积极推动系统级封装生态圈,日月光以创新技术解决方案系统级封装及传感器(MEMS)封装,结合铜打线、倒装(Flip-Chip)、晶圆级封装(WLP)、扇出型晶圆级封装(Fan Out)、2.5D/3D IC、基板与内埋式芯片封装,提供移动终端、物联网、高效能运算与车联网市场需求。