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从科创板首份半导体年报看Wi-Fi 6

2020/03/28
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在 Wi-Fi MCU 通信芯片细分市场领域,2019 年度乐鑫科技的市场份额将保持在 30%左右,高于其他同行业公司,连续三年排名第一。对于比较热门的 Wi-Fi 6,乐鑫科技预计,只有 Wi-Fi 6 芯片下降到合适的成本以下,才有机会被广泛应用于物联网领域。2021 年以后,Wi-Fi 6 会开始逐步进入物联网领域。因此,乐鑫科技未来的发展重点,依旧会是偏重于物联网领域的低功耗、高穿透性要求、高性价比要求的 2.4GHz 的 Wi-Fi MCU。

乐鑫科技(688018)是半导体领域披露 2019 年年度报告的第一家科创板上市公司。

从发布的首份财务报告来看,乐鑫科技的 2019 年总的财务状况还是可圈可点的,营业收入同比增幅 59%,净利润同比增幅 69%,没有辜负“科创板半导体第一股”的称号。

注:加权平均净资产收益率大幅下降的原因主要为 2019 年公司科创板上市,募集资金净额 11.3 亿,导致公司净资产大幅增加所致。
与年报同步公布的,还有 2019 年利润分配预案,每 10 股派发现金红利 8.75 元(含税),合计派发现金红利 7000 万元。看来是科创板上市募集资金后,公司现金流充足啊。

从业务角度,乐鑫科技是 A 股唯一一家专注于 Wi-Fi MCU 通信芯片的上市公司。

在 Wi-Fi MCU 通信芯片细分市场领域,2019 年度乐鑫科技的市场份额将保持在 30%左右,高于其他同行业公司,连续三年排名第一。主要竞争对手为高通、赛普拉斯、美满、联发科和瑞昱等。

我们从乐鑫科技的主营业务分析情况,来看一下 Wi-Fi 芯片的未来发展和前景,公司的年报是如何看待的。

根据乐鑫科技的招股说明书和公司年报披露,公司主要产品为物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组,在 CMOS 技术中集成了高功率功率放大器(PA )、巴伦、射频开关低噪声放大器(LNA)等。产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。

根据乐鑫科技 2019 年招股说明书,公司募集资金投向主要针对“标准协议无线互联芯片技术升级项目”和“AI 处理芯片研发及产业化项目”。其中,“标准协议无线互联芯片技术升级项目”就是关于 Wi-Fi 芯片的,对 Wi-Fi 芯片产品进行迭代升级, 提升公司 Wi-Fi 芯片的产品品类、性能和核心技术指标。

虽然募投方向也有 AI 处理芯片之类的热门领域,但 Wi-Fi 芯片依旧将会是公司重头产品,也是主要营收和利润来源。

我们先来看一下乐鑫公司的 MCU 通信芯片产品品类,共包含 ESP8089、ESP8266、ESP32 以及 ESP32-S 四个系列:

提到 Wi-Fi,就不得不提 2019 年较为引人关注的 Wi-Fi 6 技术。2019 年 9 月,Wi-Fi 联盟推出了 Wi-Fi 6 认证计划,而且随着 5G 商用的部署,主流观点都认为,Wi-Fi 6 将会是 5G 通信的一个强有力补充。

那么乐鑫科技对于 Wi-Fi 6 是什么样的态度呢?公司目前主要产品还是偏重于物联网领域,对于高速、高吞吐量的 Wi-Fi 6 是如何布局的呢?

从乐鑫科技对 Wi-Fi 6 的描述来看,Wi-Fi 6 协议规范是在对新应用要求的补充,并非替代之前的协议。2.4GHz Wi-Fi 4 具备应用成熟、成本低、穿墙能力强和接收距离远等优势,因此仍然会持续相当长时间。

Wi-Fi 6 作为先进技术,会率先进入高端应用领域例如智能手机等,而物联网领域应用对性价比要求更高,因此短期内 2.4GHz 的 Wi-Fi 4 仍然会是物联网领域的主流 Wi-Fi 技术之一。

由此可见,乐鑫科技未来的发展重点,依旧会是偏重于物联网领域的低功耗、高穿透性要求、高性价比要求的 2.4GHz 的 Wi-Fi MCU。

同时,乐鑫科技也预计,只有 Wi-Fi 6 芯片下降到合适的成本以下,才有机会被广泛应用于物联网领域。2021 年以后,Wi-Fi 6 会开始逐步进入物联网领域。

在 Wi-Fi MCU 应用领域,主要分为两大类,一类是主机 SoC 的 Wi-Fi 芯片,另一类是 Wi-Fi MCU 芯片。

主机 SoC 的 Wi-Fi 芯片主要应用于智能手机、个人电脑和电视等设备,正处于集成的趋势,因此这些领域的无线芯片市场份额会逐步整合到主机 SoC 的供应商中去,例如高通、博通、联发科、瑞昱等公司。

乐鑫科技侧重的主要为 Wi-Fi MCU 芯片,应用场景是物联网领域。主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件(例如灯、插座等)、工业物联网及其他各种品类。

公司预计,未来拉动 Wi-Fi MCU 应用的,主要来自于智能家居领域,根据 Mordor Intelligence 的市场研究报告,在 2020 至 2025 年期间,智能家居市场的复合年增长率预计为 25%。而智能家居的增长,将带动 Wi-Fi MCU 平均 40%左右的年增长率。

了 Wi-Fi 6,我们再看一下公司产品的另一个重点趋势,RISC-V 架构。

在公司的最新产品系列 ESP32-S 芯片中,采用了 RISC-V 架构,集成了一个基于 RISC-V 指令集(ULP-RISC-V)的协处理器。关于 RISC-V 的介绍,请参见公众号“科创之道”之前文章《RISC-V 能否“重构”目前的芯片产业格局》。

RISC-V 是一种开放的、免费的、指令集的嵌入式芯片设计架构,使用 RISC-V 的优势不仅在于减少了许可费用,还在于允许设计者扩展芯片架构的灵活性。

乐鑫科技正在将 RISC-V 集成到产品中去,这会在未来降低许可证费用,并最终降低物联网终端的价格。

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乐鑫科技

乐鑫科技

乐鑫科技(股票代码:688018)是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,成立于 2008 年,在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均设有办公地,团队来自约 30 个国家和地区。乐鑫多年来深耕 AIoT 领域软硬件产品的研发与设计,专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信 SoC,现已发布 ESP8266、ESP32、ESP32-S、ESP32-C 和 ESP32-H 系列芯片、模组和开发板,成为物联网应用的理想选择。我们致力于提供安全、稳定、节能的 AIoT 解决方案。同时,我们坚持技术开源,助力开发者们用乐鑫的方案开发智能产品,打造万物互联的智能世界。

乐鑫科技(股票代码:688018)是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,成立于 2008 年,在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均设有办公地,团队来自约 30 个国家和地区。乐鑫多年来深耕 AIoT 领域软硬件产品的研发与设计,专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信 SoC,现已发布 ESP8266、ESP32、ESP32-S、ESP32-C 和 ESP32-H 系列芯片、模组和开发板,成为物联网应用的理想选择。我们致力于提供安全、稳定、节能的 AIoT 解决方案。同时,我们坚持技术开源,助力开发者们用乐鑫的方案开发智能产品,打造万物互联的智能世界。收起

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公众号科创之道主笔,标准的EE、CS专业理工男。从事研发、咨询、投资工作15年,主要关注领域为半导体、人工智能、物联网、云计算等,目前专注于风险投资和企业服务领域,平时喜欢把一些工作上的感悟随手记下来,希望通过自己的文字,融合IT产业和投融资行业知识,为跨行业沟通搭建一座桥梁。