与非网 3 月 31 日讯,为了应对以更小模块尺寸实现较高分辨率的竞争,韩国半导体巨头 SK 海力士表示,旗下新款 CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器采用了 1.0 微米像素技术。其新款产品不仅能够兼容各种类型的摄像头,同时还能够在光线较暗的环境中提升拍摄质量。

 

据悉,SK 海力士旗下的“黑珍珠(Black Pearl)”系列新推出的 4 款 1.0μm(微米)级图像传感器产品将像素尺寸从原来的 1.12μm 降低到 1.0μm。这些产品具有调整像素区域大小的“四像素(Quad Pixel)”功能,采用四合一像素(Quad to Bayer,简称 Q2B)Re-mosaic 算法(algorithm)。

 

 

在新系列产品中,Hi-1634(1600 万像素)和 Hi-2021(2000 万像素)是专为智能手机后置摄像头中的超广角摄像头而优化的产品。今年 1 月,SK 海力士开始量产这两款产品,目前正在向客户供货。

 

由于像素尺寸较小,Hi-1634 和 Hi-2021 传感器能够在同一空间中容纳更多的像素。Hi-847(800 万像素)和 Hi-1337(1300 万像素)传感器针对智能手机后置摄像头进行优化设计。

 

SK 海力士还表示,自今年第一季度推出 1.0μm“黑珍珠”系列之后,SK 海力士还计划在下半年推出 0.8μm(4800 万像素)产品。公司的目标是确保在 CIS(CMOS 图像传感器,CMOS Image Sensor,简称 CIS)业务领域的竞争力,并巩固在市场上的地位。

 

SK 海力士开展的研究显示,在 2017 年至 2020 年间,每台智能手机平均配备的摄像头数量从 2.2 个增加到 3.9 个。在最新款旗舰版手机当中,还有配备 5 个摄像头的机型。

 

有研究机构统计估算,到 2023 年,每台智能手机平均配备的摄像头数量预计超过 4。外媒表示,这一行业趋势也促使 SK 海力士加强手机图像传感器业务。外媒表示,SK 海力士把公司一部分 DRAM 生产线转化为 CMOS 图像传感器生产中心。

 

SK 海力士为全球客户提供 DRAM(动态随机存取存储器), NAND Flash(NAND 快闪存储器)和 CIS(CMOS 图像传感器)等半导体产品。