与非网 4 月 1 日讯,芯片行业发展日新月异,很多的新老芯片企业都开始加入这场芯片品控竞争中。

 

而在芯片制造工艺方面走在行业前列的芯片代工商台积电,在 2018 年台积电率先量产 7nm 芯片之后,今年将大规模量产 5nm 芯片。外媒此前的报道显示,台积电今年 4 月份就将开始为相关客户大规模生产 5nm 芯片。

 

图源:Reuters


在 7nm 投产已两年、5nm 工艺即将大规模量产的情况下,台积电也将注意力放在了更先进的 3nm 工艺上。

 

同 5nm 技术相比,3nm 工艺在性能、功耗、面积及晶体管的密度方面更有优势,在 3nm 工艺的研发上,他们也有多种技术可以选择,他们也仔细评估了所有不同的方法,他们的决定是基于技术及成熟度、性能和成本。他们预计 3nm 工艺推出之后,将是兼具性能、功耗、面积及晶体管密度优势的最先进的工艺。

 

在最新的报道中,外媒就提到了台积电 3nm 工艺方面的消息,其表示今年 10 月份,台积电就将开始安装生产 3nm 芯片的设备。

 

台积电的 3nm 工艺和 5nm 工艺,除了是邻近的两代芯片工艺之外,他们的制造工厂也将相邻,在 2018 年,台积电就披露了 5nm 和 3nm 工艺的投资计划,5nm 是计划投资 250 亿美元,3nm 则是计划投资 190 亿美元。