与非网 4 月 2 日讯,据 SEMI(国际半导体产业协会)最新发布的报告显示,去年全球半导体材料市场销售额下降 1.1%,只有基板和其他封装材料两个类别的营收出现了增长。

 

其中,中国大陆 2019 年半导体材料营收达 88.6 亿美元,同比增长 1.9%,也是全球唯一出现增长的材料市场。

 

根据报告,2019 年全球晶圆制造材料总营收从 330 亿美元降至 328 亿美元,微幅减少 0.4%;不过晶圆制造材料、制程化学品、溅射靶材以及化学机械研磨(CMP)的销售额则较 2018 年下降超过 2%。另外,2019 年封装材料营收下滑 2.3%,由 197 亿美元降至 192 亿美元。

 

图源:SEMI

 

以地域来看,中国台湾作为晶圆代工和先进封装基地的重镇,已连续第 10 年蝉联全球最大半导体材料消费地区,总金额达 113 亿美元;韩国仍维持第 2 位水平;其次是中国大陆,2019 年半导体材料营收达 88.6 亿美元,同比增长 1.9%,也是全球唯一出现增长的材料市场。而其他地区的材料营收均持平或呈个位数下跌。

 

目前,国内半导体材料总体上形成了以龙头企业为载体,平台配合推进验证的能力,具备了一定的产业基础、技术积淀,以及人才储备,部分细分材料领域紧追国际水平。但是,先进技术节点材料市场整体仍被国外垄断,国产材料突破较少,关键环节核心材料空白,影响了整个产业安全。

 

半导体产业加速向中国大陆转移,中国正成为主要承接地,2020 年业界普遍认为 5G 会实现大规模商用,热点技术与应用推动下,国内半导体材料需求有望进一步增长。大基金二期已完成募资,预计三月底可开始实质投资,主要围绕国家战略和新兴行业进行,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等,预计将加大对国产半导体材料的投入力度,新一轮的资本介入,将助力半导体材料国产替代进度。