与非网 4 月 3 日讯,晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片),由于是晶体材料,其形状为圆形,所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN 等。由于硅最为常用,如果没有特别指明晶体材料,通常指硅晶圆

 

在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达 99.999999999%。

 

近几年国内正大力发展半导体产业,硅晶圆作为芯片制造最重要的原料成为我国发展半导体产业掣肘。可喜的是,我们看到国内硅晶圆布局正在取得成效,上海新昇 12 英寸大硅片也已经开始量产出货。

 

尽管 12 英寸是当前的主流尺寸,但是无论是总产出面积还是实际晶圆数量而论,8 英寸晶圆厂仍然具有热门的需求潜力。

 

根据 ICInsights 的数据显示,到 2021 年,8 英寸晶圆的 IC 产能仍将逐步增长,以可用硅晶圆面积计算,每年平均增长幅度为 1.1%。

 

目前,8 英寸晶圆产业链的上中下游都呈现出满载状态。有限的供给和旺盛的多元化需求,大大提高行业的价值链变化,让市场开始重新审视 8 英寸晶圆线的投资与价值。

 

随着 5G、电动车等新应用兴起,第三代化合物半导体材料逐渐成为市场焦点,看好碳化硅 (SiC) 等功率半导体元件,在相关市场的优势与成长性,许多 IDM、硅晶圆与晶圆代工厂,均争相扩大布局;即便近来市场遭遇新冠肺炎等不确定因素袭击,业者仍积极投入,盼能抢在爆发性商机来临前,先站稳脚步。

 

下面是国内 8 英寸和 12 英寸硅晶圆产线统计:

 

图源:芯通社