深度丨TWS蓝牙芯片新变局

前言：在 TWS 耳机火热的背后，众多芯片厂商也从中受益，尤其是蓝牙主控领域，多个企业更是成为其中的大赢家。

苹果开启 TWS 耳机热潮

TWS 蓝牙耳机 AirPods 凭借极其方便的应用笼络了大批用户,苹果公司在 2018 年售出了约 3500 万套 AirPods 无线耳机。和过往的很多的苹果配件一样，AirPods 同样吸引了一大批厂商入局，开启了手机配件的新潮流。

按照预测到 2020 年，全球真无线耳机市场出货量预计将达到 1.29 亿台。到 2021 年，全球的真无线耳机市场预计可达 270 亿美元。安卓 TWS 销量有望达 AirPods 的 6 倍，未来 3 年，全球真无线蓝牙耳机市场的出货量还将持续以 30% 的增速快速增长。

分品牌来看，苹果凭借 AirPods 大获成功，随后 SONY、Bose、B&O、三星、捷波朗、华为、小米、魅族、Anker 等品牌持续加入，共同做大蓝牙蓝牙耳机百亿蛋糕。

颠覆传统耳机行业

从最初一个标新立异的蓝牙耳机产品新形态，以爆发之势发展成为如今大火的 TWS 耳机市场，其中蓝牙芯片成为了这场变革背后不可或缺的关键武器。

目前看来，在蓝牙芯片广阔的发展前景下，一方面，由于市场饱和度和成熟度不高，不管是在市场开拓，还是创新技术和应用探索上，还有着较大的发展空间。

但另一面，TWS 耳机复杂且技术壁垒并不高的产业链生态，也吸引了众多玩家涌入市场，价格战、山寨高仿等现象导致市场的两极趋势较为明显，发展并不平衡。

但归根结底，如何给用户带来更舒适和便捷的体验，无疑是 TWS 蓝牙芯片下个重要的突破点之一。

随着蓝牙 5.0 技术的广泛普及，以及可穿戴设备市场消费趋势的影响，TWS 耳机的发展势头将在未来几年内引来爆发式增长，并进一步对蓝牙芯片产生更大的供应需求量。

苹果：靠着搭载 W1 芯片的第一代 AirPods 敲开 TWS 耳机市场的大门后，苹果在蓝牙芯片的研发方面更加卖力。

AirPods Pro 采用的则是型号为 H1 的自研蓝牙芯片。H1 蓝牙芯片支持蓝牙 5.1 标准，与 W1 芯片相比，H1 在连接、续航和功耗等性能方面也有了一定程度的提升。

其中，设备间的转换速度提升了 2 倍，来电接通速度提升 1.5 倍，延迟降低了 30%。与此同时，H1 芯片与早年搭载在 iPhone 4 上的 A4 芯片算力相当。

AirPods2 拥有全新的 H1 芯片，除了支援 Siri 及续航时间更长以外，AirPods2 耳机在硬件结构上由芯片、扬声器、麦克风和多个传感器构成，集成了 28 个组件及数百个元器件，与普通的蓝牙耳机或所谓的 TWS 真无线耳机相比，AirPods2 差不多每一只耳机，都可以算是一个独立的小型音频处理机器，而不是一个简简单单的一结配件。

高通芯片战略分析：针对蓝牙耳机痛点开发技术专利，稳抓中高端胃口，侧重高清音频编解码技术的开发。

在高清音频技术开发上，高通一直都有执著地追求，索尼推出 LDAC 高音频技术，高通则推出 aptX Adaptive 技术，主打高音质、稳定连接和低延迟三大亮点，成为 BOSE、漫步者、JEET 等知名蓝牙耳机品牌的主打方案。

Qualcomm 高通 QCC3026 支持蓝牙 V5.0 版本，搭载了增强的 TrueWireless 立体声技术，能够以更低的功耗和更高的性价比提供更强的性能。

在双耳连接方面，增强的 Qualcomm TrueWireless 立体声协议以及改进的射频提供了稳定的整体无线连接，带来更加低延迟的双耳机同步播放体验。

华为海思：华为 2019 年推出的 Freebuds 3 真无线耳机，搭载了海思自研麒麟 A1 蓝牙芯片。麒麟 A1 芯片支持蓝牙 5.1 和蓝牙低功率 5.1 双标准，大大增强了芯片的抗干扰能力、降噪能力和音质，实现了双通道蓝牙链接。

与苹果 H1 芯片相比，麒麟 A1 芯片的时延为 190nm，功耗降低 50%，性能提升了 30%。而 Freebuds 3 耳机在国内上市的 100 天内，出货量就超过了一百万副。

络达芯片：最新提出的络达 AB1552x 蓝牙芯片就加入了该技术，同时还加入了支持混合 ANC(前后双馈主动降噪)。

络达最新低功耗芯片 AB1532 支持蓝牙 5.0+EDR. 内置高性能 DSP，支持 High-Res 高分辨率音乐，高中低频自动补偿。支持多 MIC，多种外设接口，方便调节敲击 / 触摸 / 光感 sensor。

TWS 之间连接方式采用新型通讯方式，避开苹果双通专利，不分平台，兼容所有手机。同时更好的 RF 特性，天线设计简单，抗干扰强。

低功耗，左右耳工作时电流小于 10mA。低延迟，和手机延迟小于 130ms，左右耳延迟时间小于 25us。主副机无缝切换时间小于 20ms。

恒玄芯片：相比较高通而言，恒玄芯片比较深得华为、小米、飞利浦、联想这些国内巨头科技公司的青睐。原因很简单，注重研发创新，价格美丽，同时摆脱了苹果、高通的专利封锁。

恒玄突出代表是打造了 LBRT 低频转发技术，最新推出的 BES2300Z 芯片就将目前蓝牙耳机大火的主副耳无线信号穿透、主动降噪等功能于一身，把时下的主要手机厂商华为、魅族、荣耀等揽入囊中。

BES 恒玄 BES2300 是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙 5.0、LBRT 低频转发技术和双模蓝牙 5.0，它还支持第三代 FWS 全无线立体声技术、双麦克风等，采用 28nm，BGA 封装。

支持降噪技术，尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。

紫光展锐：紫光展锐近期宣布推出 TWS 真无线蓝牙耳机芯片—紫光展锐春藤 5882，该芯片支持蓝牙 5.0，可实现超低功耗、超低时延，为用户提供高品质的双主耳体验。

作为展锐首款 TWS 真无线蓝牙耳机芯片，春藤 5882 采用了紫光展锐自主研发的 TWS 蓝牙耳机技术，通过音频设备组方案，解决了蓝牙音频的延时问题。

相比市场上的 TWS 竞品方案，春藤 5882 将双耳的延时降低了 30%以上，真正实现超低时延，极大提升了 3D 游戏场景下的用户体验。

功耗方面，春藤 5882 拥有超长的续航能力，不仅可实现左右耳的电量均衡，同时相比竞品，可将双耳的工作时长提高 20%。

目前的市场趋势判断

苹果开创 AirPods 新品类，中高端 iPhone 用户开始使用；以华强北为代表的白牌 TWS 耳机低价倾销市场，刺激普通消费者尝试体验 TWS 耳机，打开了 TWS 的大众市场需求；

非手机品牌耳机厂商凭借产品质量与品牌优势，培育起主流用户需求，使得 TWS 耳机向品牌厂商集中；

手机品牌厂商凭借 TWS 耳机与智能手机搭配形成的生态带来更好的用户体验，使得 TWS 耳机行业进一步向手机品牌厂商集中。

预计非 AirPods 耳机销量今年开始加速启动，2023 年市场规模相比 2019 年将增长 8 倍，而 AirPods 同期类比增长近 2 倍。

预计 2023 年整体 TWS 市场规模接近 1400 亿元，其中 AirPods 占比 48.52%，非 AirPods 耳机占比 51.48%，近乎平分市场。

结尾

不仅如此，从苹果与安卓两大智能手机用户群，到国内与国外蓝牙芯片厂商，再到芯片厂商、手机厂商和耳机厂商之间，亦上演着一场场激烈的蓝牙芯片之战，在不断刺激市场和消费者神经的同时，也倒逼着传统耳机产业加速创新和转型。简单用一句话来概括目前 TWS 芯片的战局，那就是低端价格战，中高端技术战。